Verze 2025.01

jazyk

			Index
S		H	K	ELEKTŘINA
C		H01	K	ELEKTROTECHNICKÉ SOUČÁSTI
U		H01L	K	POLOVODIČOVÉ KONSTRUKČNÍ PRVKY NEZAHRNUTÉ DO TŘÍDY H10 ( použití polovodičových prvků pro měřicí účely G01 ; odpory všeobecně H01C ; magnety, induktory nebo transformátory H01F ; kondenzátory všeobecně H01G ; elektrolytické konstrukční prvky H01G 9/00 ; baterie nebo akumulátory H01M ; vlnovody, rezonátory nebo přenosové vedení typu vlnovodů H01P ; spojovací vodiče nebo sběrače proudu H01R ; konstrukční prvky se stimulovanou emisí H01S ; elektromechanické rezonátory H03H ; reproduktory, mikrofony, gramofonové přenosky nebo podobné akustické elektromechanické měniče H04R ; elektrické světelné zdroje všeobecně H05B ; tištěné obvody, hybridní obvody, kryty nebo konstrukční součástky elektrických zařízení, výroba sestav elektrických součástek H05K ; použití polovodičových prvků v obvodech, které mají konkrétní použití, viz podtřídu pro toto použití ) [2]
M		H01L 23/00	K	Součásti polovodičových nebo jiných konstrukčních prvků v pevné fázi ( H01L 25/00 má přednost ) [2,5,8]
N		H01L 23/00		Poznámky Tato skupina nezahrnuje : součásti polovodičových těles nebo elektrod u konstrukčních prvků zahrnutých v podtřídě H10D , jejichž součásti se zatřiďují do této podtřídy; součásti výhradně pro konstrukční prvky zahrnuté v jediné podtřídě z podtříd H10F , H10H , H10K nebo H10N , jejichž součásti se zatřiďují na tato místa.
1		H01L 23/02	K	·   Pouzdra ; Uzávěry, utěsnění ( H01L 23/12 , H01L 23/34 , H01L 23/48 , H01L 23/552 mají přednost ) [2,5,8]
2		H01L 23/04	K	·   ·   z hlediska tvaru [2,8]
3		H01L 23/043	K	·   ·   ·   dutá pouzdra mající vodivou montážní základnu sloužící jak pro upevnění polovodičového tělesa, tak pro přívod elektrického proudu k němu [5,8]
4		H01L 23/045	K	·   ·   ·   ·   ostatní přívody jsou vedeny izolantem skrz montážní základnu [5,8]
4		H01L 23/047	K	·   ·   ·   ·   ostatní přívody jsou vedeny paralelně k montážní základně [5,8]
4		H01L 23/049	K	·   ·   ·   ·   ostatní přívody jsou vedeny kolmo k montážní základně [5,8]
4		H01L 23/051	K	·   ·   ·   ·   jiný přívod je tvořen krytem paralelním k montážní základně, např. typu sendvič [5,8]
3		H01L 23/053	K	·   ·   ·   duté pouzdro mající izolační montážní základnu k upevnění polovodičového tělesa [5,8]
4		H01L 23/055	K	·   ·   ·   ·   přívody jsou vedeny skrz montážní základnu [5,8]
4		H01L 23/057	K	·   ·   ·   ·   přívody jsou vedeny paralelně k montážní základně [5,8]
2		H01L 23/06	K	·   ·   vyznačené materiálem pouzdra nebo jeho elektrickými vlastnostmi [2,8]
3		H01L 23/08	K	·   ·   ·   přičemž materiál je elektrický izolátor, například sklo [2,8]
2		H01L 23/10	K	·   ·   vyznačené materiálem nebo uspořádáním uzávěru mezi díly, například mezi krytem a montážní základnou pouzdra nebo mezi přívody a stěnami pouzdra [2,8]
1		H01L 23/12	K	·   Montáž, např. neoddělitelné isolační podložky (substráty) [2,8]
2		H01L 23/13	K	·   ·   z hlediska tvaru [5,8]
2		H01L 23/14	K	·   ·   vyznačená materiálem nebo jejími elektrickými vlastnostmi [2,8]
3		H01L 23/15	K	·   ·   ·   Keramické nebo skleněné podložky (substráty) [5,8]
1		H01L 23/16	K	·   Náplně nebo pomocné prvky v pouzdrech, např. středící kroužky ( H01L 23/42 , H01L 23/552 mají přednost ) [2,5,8]
2		H01L 23/18	K	·   ·   Náplně vyznačené materiálem nebo jejich fyzikálními nebo chemickými vlastnostmi, nebo uspořádáním uvnitř kompletního konstrukčního prvku [2,8]
N		H01L 23/20		Poznámky Skupina H01L 23/26 má přednost před skupinami H01L 23/20 - H01L 23/24 .
3		H01L 23/20	K	·   ·   ·   plynové, za normální provozní teploty [2,8]
3		H01L 23/22	K	·   ·   ·   kapalné, za normální provozní teploty [2,8]
3		H01L 23/24	K	·   ·   ·   pevné nebo gelovité, za normální provozní teploty [2,8]
3		H01L 23/26	K	·   ·   ·   tvořené materiály, které absorbují vlhkost nebo jiné nežádoucí substance nebo s nimi reagují [2,8]
1		H01L 23/28	K	·   Zapouzdření, např. vrstvy nebo povlaky k pouzdření ( H01L 23/552 má přednost ) [2,5,8]
2		H01L 23/29	K	·   ·   z hlediska materiálu [5,8]
2		H01L 23/31	K	·   ·   vyznačené uspořádáním [5,8]
1		H01L 23/32	K	·   Připevňovací přípravky k uchycení kompletního konstrukčního prvku při provozu, např. vyměnitelné součásti ( H01L 23/40 má přednost ) [2,5,8]
1		H01L 23/34	K	·   Uspořádání k chlazení, ohřívání, větrání nebo k tepelné kompenzaci [2,5,8]
2		H01L 23/36	K	·   ·   Volba materiálů nebo tvarů pro chlazení nebo ohřívání, například chladiče [2,8]
3		H01L 23/367	K	·   ·   ·   Chlazení usnadňované tvarem konstrukčního prvku [5,8]
3		H01L 23/373	K	·   ·   ·   Chlazení usnadňované výběrem materiálů pro konstrukční prvek [5,8]
2		H01L 23/38	K	·   ·   Zařízení pro chlazení, která využívají Peltierova jevu [2,8]
2		H01L 23/40	K	·   ·   Prostředky pro montáž nebo prostředky pro upevnění chladicích nebo ohřívacích zařízení [2,8]
2		H01L 23/42	K	·   ·   Náplně nebo pomocné prvky v pouzdrech vybrané nebo uspořádané k usnadnění ohřevu nebo chlazení [2,5,8]
3		H01L 23/427	K	·   ·   ·   Chlazení změnou fáze, např. použitím chladicích trubek [5,8]
3		H01L 23/433	K	·   ·   ·   Pomocné prvky vyznačené tvarem, např. písty [5,8]
2		H01L 23/44	K	·   ·   kompletní konstrukční prvek je zcela ponořen v kapalině nebo v plynu kromě vzduchu ( H01L 23/427 má přednost ) [2,5,8]
2		H01L 23/46	K	·   ·   podle využití přenášeného tepla proudícím plynem nebo kapalinou ( H01L 23/42 , H01L 23/44 mají přednost ) [2,8]
3		H01L 23/467	K	·   ·   ·   cirkulací plynů, např. vzduchu [5,8]
3		H01L 23/473	K	·   ·   ·   cirkulací kapaliny [5,8]
1		H01L 23/48	K	·   Uspořádání k vedení proudu do nebo z pevného tělesa při provozu, například připojení přívodního vedení [2,8]
2		H01L 23/482	K	·   ·   skládající se z přívodních vrstev neoddělitelně nanesených na polovodičovém tělese [5,8]
3		H01L 23/485	K	·   ·   ·   skládající se z vodivých konstrukcí obsahujících vodivé i izolační vrstvy, např. planární kontakty [5,8]
2		H01L 23/488	K	·   ·   skládající se z pájených nebo lepených konstrukcí [5,8]
3		H01L 23/49	K	·   ·   ·   typu drátových spojů [5,8]
3		H01L 23/492	K	·   ·   ·   Montážní základny nebo desky [5,8]
3		H01L 23/495	K	·   ·   ·   Montážní rámečky [5,8]
3		H01L 23/498	K	·   ·   ·   Přívody na izolačních podložkách [5,8]
2		H01L 23/50	K	·   ·   pro integrované obvody ( H01L 23/482 - H01L 23/498 mají přednost ) [2,5,8]
1		H01L 23/52	K	·   Zařízení pro vedení proudu konstrukčním prvkem za provozu od jednoho komponentu k druhému [2,8]
2		H01L 23/522	K	·   ·   včetně vnějších vzájemných spojů sestávajících z vícevrstvových struktur vodivých a izolačních vrstev neoddělitelně tvarovaných na polovodičovém tělese [5,8]
3		H01L 23/525	K	·   ·   ·   s přizpůsobitelnými vodiči [5,8]
3		H01L 23/528	K	·   ·   ·   Uspořádání struktur vzájemných spojů [5,8]
3		H01L 23/532	K	·   ·   ·   vyznačené materiálem [5,8]
2		H01L 23/535	K	·   ·   včetně vnitřních vzájemných spojů, např. k řízení pod konstrukcí [5,8]
2		H01L 23/538	K	·   ·   struktura vnitřních spojů mezi více polovodičovými čipy vytvořenými na nebo uvnitř izolační podložky [5,8]
1		H01L 23/544	K	·   Značky nanesené na polovodičových tělesech, např. registrační značky, testovací obrazce [5,8]
1		H01L 23/552	K	·   Ochrana proti záření, např. světlu [5,8]
2		H01L 23/556	K	·   ·   proti záření alfa [5,8]
1		H01L 23/58	K	·   Konstrukční elektrické uspořádání pro polovodičové konstrukční prvky jinde neuvedené [5,8]
2		H01L 23/60	K	·   ·   Ochrana proti elektrostatickým nábojům nebo výbojům, např. Faradayova klec [5,8]
2		H01L 23/62	K	·   ·   Ochrana proti nadproudu nebo přetížení, např. pojistky, bočníky [5,8]
2		H01L 23/64	K	·   ·   Impedanční uspořádání [5,8]
3		H01L 23/66	K	·   ·   ·   Přizpůsobení pro vysoké frekvence [5,8]