(21) Application number 2017-487 |
(11) Document number 307441 |
(22) Filing date 25.08.2017 |
Priority |
(54) Title EN: A method of forming solder spherical outlets on a housing of an electronic component by means of a template and a template for implementing this method CS: Způsob vytvoření pájkových kulových vývodů na pouzdře elektronické součástky pomocí šablony a šablona k provádění tohoto způsobu |
(71/73) Applicant/Holder Vysoké učení technické v Brně, Antonínská 548/1, 602 00 Brno, Veveří, Czech Republic |
(72/75) Inventor Ing. Alexandr Otáhal, Břeclav, Charvátská Nová Ves, Czech Republic Ing. Jaroslav Jankovský, Brno, Czech Republic Ing. Jakub Somer, Havlíčkův Brod, Czech Republic |
Representative artpatent, advokátní kancelář s.r.o., Dukelských hrdinů 976/12, 170 00 Praha 7, Holešovice, Czech Republic |
(51) IPC H01L21/48 (2006.01), H01L21/60 (2006.01), B23K11/00 (2006.01), B23K13/00 (2006.01) |
CPC H01L21/48, H01L2021/60, B23K11/00, B23K13/00, H01L2224/11, H01L2224/11005 |
(40) Publication date 22.08.2018 |
(47) Date of grant the patent 11.07.2018 |
(24) Date of announcement of patent grant in IPO Bulletin 22.08.2018 |
Status Expired document Download xml with status |
6th. - Maintenance fee payment |
Type National patent application |
application filing
request for full examination
publication of application and granted patent
lapse
(57) EN: A method of forming solder spherical outlets (10) on a housing (7) of an electronic component by means of a template (1) with circular openings (5) for placing the solder ball preforms (6) on the soldering surface (8) of the housing. According to the invention, this template is positioned at a height of 0 ≤ h ≤ 9/10 d, where (d) is the diameter of the soldering spherical preform (6) and the soldering is carried out by direct heating of the template body (1) itself from which the preforms (6) are heated. A device for heating the template (1) consists, for example, of a heating element (2) or a reactive layer (12) on the surface or inside the template (1). CS: Způsob vytvoření pájkových kulových vývodů (10) na pouzdře (7) elektronické součástky, při kterém se používá šablona (1) s kruhovými otvory (5) pro uložení pájkových kulových preforem (6) na pájecí plošky (8) pouzdra. Podle vynálezu se tato šablona umístí do výšky 0 ≤ h ≤ 9/10 d, kde (d) je průměr pájkové kulové preformy (6), a pájení se provádí přímým ohřevem samotného tělesa šablony (1), od které se ohřívají preformy (6). Prostředek pro ohřev šablony (1) je tvořen např. topným elementem (2) nebo reaktivní vrstvou (12) na povrchu nebo uvnitř šablony (1). |
![]() |
Published application |
Granted patent |
Authorized person / Location: archiv / archiv | ||||||||
Item number | Registration date | Date of dispatch | Item name | Date of attending the request | Effective date | Fee paid | Date of payment | Official Journal Number |
25.08.2023 | ZÁNIK PATENTU § 22b z. 527/1990Sb. nezapl. ve lhůtě | 2024/11 published: 13.03.2024 | ||||||
AKTUALIZACE ÚDAJŮ O SUBJEKTU DLE ISZR | ||||||||
USTANOVENÍ ZÁSTUPCE | ||||||||
16 | 04.07.2023 | žádost o zápis zástupce | 04.07.2023 | |||||
6. rok - udržovací poplatek | Yes | 28.06.2022 | ||||||
5. rok - udržovací poplatek | Yes | 13.07.2021 | ||||||
4. rok - udržovací poplatek | Yes | 08.07.2020 | ||||||
3. rok - udržovací poplatek | Yes | 08.07.2019 | ||||||
ZMĚNA ZÁSTUPCE | ||||||||
15 | 09.06.2019 | žádost o změnu názvu/sídla zástupce | 10.06.2019 | |||||
14 | 21.08.2018 | doručení patentové listiny | ||||||
NABYTÍ P.M. - ROZHODNUTÍ O UDĚLENÍ PATENTU | 14.08.2018 | |||||||
11.07.2018 | doručenka | |||||||
13 | 11.07.2018 | 1.- 2.rok-udržovací poplatek | 14.08.2018 | Yes | 12.07.2018 | |||
UDĚLENÍ PATENTU | 2018/34 published: 22.08.2018 | |||||||
ZVEŘEJNĚNO | 2018/34 published: 22.08.2018 | |||||||
12.06.2018 | doručenka | |||||||
12 | 12.06.2018 | vyžádání poplatku za patentovou listinu | Yes | 14.06.2018 | ||||
11 | 11.06.2018 | obecné sdělení/žádost nezpoplatněná | 03.07.2018 | |||||
10 | 07.06.2018 | sdělení Úřadu - pracoviště rejstříků | ||||||
8 | 31.05.2018 | přepracované/doplněné podlohy | ||||||
7 | 31.05.2018 | vyjádření ke zprávě Úřadu | ||||||
6 | 16.05.2018 | zpráva o výsledku úplného průzkumu | ||||||
3 | 27.09.2017 | plná moc | ||||||
2 | 25.08.2017 | žádost o úplný průzkum | Yes | 29.08.2017 | ||||
1 | 25.08.2017 | PV - podání přihlašovatelem | Yes | 29.08.2017 |
Vysoké učení technické v Brně, Antonínská 548/1, 602 00 Brno, Veveří, Czech Republic Validity: 11.07.2018 - 29.02.2024 |