| |
|
|
Index |
|
|
| S |
|
H |
K |
ELEKTŘINA
|
| C |
|
H05 |
K |
ELEKTROTECHNIKA JINDE NEZAŘAZENÁ
|
| U |
|
H05K |
K |
TIŠTĚNÉ OBVODY
;
POUZDRA NEBO KONSTRUKČNÍ SOUČÁSTI ELEKTRICKÝCH PŘÍSTROJŮ
;
VÝROBA MONTÁŽNÍCH CELKŮ ELEKTRICKÝCH SOUČÁSTEK
|
| M |
|
H05K 3/00 |
K |
Zařízení nebo postupy pro výrobu tištěných obvodů
[1,3,8]
|
| 1 |
|
H05K 3/02 |
K |
·
kde se vodivý materiál nanáší na povrch izolační podložky a odstraňuje se potom z těch oblastí povrchu, které nejsou určeny pro vedení nebo odstínění proudu
[1,8]
|
| 2 |
|
H05K 3/04 |
K |
· ·
vodivý materiál se odstraňuje mechanicky, např. ražením
[1,8]
|
| 2 |
|
H05K 3/06 |
K |
· ·
vodivý materiál se odstraňuje chemicky nebo elektrolyticky, např. fotochemickým leptáním
[1,8]
|
| 3 |
|
H05K 3/07 |
K |
· · ·
je odstraňován elektrolyticky
[3,8]
|
| 2 |
|
H05K 3/08 |
K |
· ·
vodivý materiál se odstraňuje elektrickým výbojem, např. elektroerozivním opracováním
[1,8]
|
| 1 |
|
H05K 3/10 |
K |
·
kde se vodivý materiál nanáší na povrch izolační podložky tak, aby tvořil žádaný obrazec
[1,8]
|
| 2 |
|
H05K 3/12 |
K |
· ·
s použitím tiskařských technik pro nanášení vodivého materiálu
[1,8]
|
| 2 |
|
H05K 3/14 |
K |
· ·
s použitím stříkacích technik pro nanášení vodivého materiálu
[1,8]
|
| 3 |
|
H05K 3/16 |
K |
· · ·
katodovým rozprašováním
[1,8]
|
| 2 |
|
H05K 3/18 |
K |
· ·
s použitím precipitačních (vysrážení) technik pro nanášení vodivého materiálu
[1,8]
|
| 2 |
|
H05K 3/20 |
K |
· ·
připevněním připraveného vodivého obrazce
[1,8]
|
| 1 |
|
H05K 3/22 |
K |
·
Druhotná úprava plošných spojů
[1,8]
|
| 2 |
|
H05K 3/24 |
K |
· ·
Zesílení vodivého obrazce
[1,8]
|
| 2 |
|
H05K 3/26 |
K |
· ·
Čištění nebo leštění vodivého obrazce
[1,8]
|
| 2 |
|
H05K 3/28 |
K |
· ·
Nanášení nekovových ochranných povlaků
[1,8]
|
| 1 |
|
H05K 3/30 |
K |
·
Sestavování tištěných obvodů s elektrickými součástkami, např. s odporem
[1,8]
|
| 2 |
|
H05K 3/32 |
K |
· ·
Elektrické připojování elektrických součástek nebo drátů k tištěným obvodům
[1,8]
|
| 3 |
|
H05K 3/34 |
K |
· · ·
pájením
[1,8]
|
| 1 |
|
H05K 3/36 |
K |
·
Sestavování jedněch tištěných obvodů s jinými tištěnými obvody
[1,8]
|
| 1 |
|
H05K 3/38 |
K |
·
Zlepšení přilnavosti mezi izolačním základním materiálem a kovem
[3,8]
|
| 1 |
|
H05K 3/40 |
K |
·
Tvoření tištěných prvků pro provedení elektrického spojeni do nebo mezi tištěnými obvody
[3,8]
|
| 2 |
|
H05K 3/42 |
K |
· ·
Pokovené průchozí otvory
[3,8]
|
| 1 |
|
H05K 3/44 |
K |
·
Výroba izolovaných kovových jader obvodů
[3,8]
|
| 1 |
|
H05K 3/46 |
K |
·
Výroba mnohovrstvých obvodů
[3,8]
|