
<pat:PatentPublication xmlns:pat="http://www.wipo.int/standards/XMLSchema/ST96/Patent" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xmlns:com="http://www.wipo.int/standards/XMLSchema/ST96/Common" com:st96Version="V7_0" com:documentFileName="OPENDATAST96_PT_CZ_DIFF_PUV2013-28184.xml" com:languageCode="cs" xsi:schemaLocation="http://www.wipo.int/standards/XMLSchema/ST96/Patent https://isdv.upv.gov.cz/doc/xsd/ST96/PatentPublication_V7_0.xsd">
 <com:IPOfficeCode>CS</com:IPOfficeCode>
 <pat:BibliographicData com:st96Version="V7_0" com:officeCode="CZ">
  <pat:PatentPublicationIdentification>
   <com:IPOfficeCode>CZ</com:IPOfficeCode>
   <pat:PublicationNumber>26526</pat:PublicationNumber>
   <com:PatentDocumentKindCode>U1</com:PatentDocumentKindCode>
   <com:PublicationDate>2014-02-27</com:PublicationDate>
  </pat:PatentPublicationIdentification>
  <pat:ApplicationIdentification>
   <com:IPOfficeCode>CZ</com:IPOfficeCode>
   <com:ApplicationNumber>
    <com:ApplicationNumberText>2013-28184</com:ApplicationNumberText>
   </com:ApplicationNumber>
   <com:FilingLanguageCode>cs</com:FilingLanguageCode>
   <pat:ApplicationFilingCategory>National</pat:ApplicationFilingCategory>
   <pat:FilingDate>2013-07-09</pat:FilingDate>
  </pat:ApplicationIdentification>
  <pat:PriorityClaimBag>
   <pat:PriorityClaim com:sequenceNumber="1">
    <com:IPOfficeCode>CZ</com:IPOfficeCode>
    <pat:FilingDate>2013-07-09</pat:FilingDate>
    <pat:ApplicationFilingCategory>National</pat:ApplicationFilingCategory>
   </pat:PriorityClaim>
  </pat:PriorityClaimBag>
  <pat:PatentClassificationBag>
   <pat:IPCRClassificationBag>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="1">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>F</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20131003</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>B</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>CZ</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>C</pat:Section>
     <pat:Class>04</pat:Class>
     <pat:Subclass>B</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>32</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>00</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
   </pat:IPCRClassificationBag>
  </pat:PatentClassificationBag>
  <pat:InventionTitleBag>
   <pat:InventionTitle com:languageCode="cs" pat:inventionTitleCategory="In grant publication">Tepelně vodivá hmota na bázi geopolymerní pryskyřice</pat:InventionTitle>
   <pat:InventionTitle com:languageCode="en" pat:inventionTitleCategory="In grant publication">Heat-conducting material based on geopolymeric resin </pat:InventionTitle>
  </pat:InventionTitleBag>
  <pat:ClaimTotalQuantity>1</pat:ClaimTotalQuantity>
  <pat:PartyBag>
   <pat:ApplicantBag>
    <pat:Applicant>
     <com:Contact>
      <com:Name>
       <com:OrganizationName>
        <com:OrganizationStandardName>Technická univerzita v Liberci, Ústav pro nanomateriály, pokročilé technologie a inovace</com:OrganizationStandardName>
       </com:OrganizationName>
      </com:Name>
      <com:PostalAddressBag>
       <com:PostalAddress>
        <com:PostalStructuredAddress>
         <com:CityName>Liberec 1</com:CityName>
         <com:CountryCode>CZ</com:CountryCode>
        </com:PostalStructuredAddress>
       </com:PostalAddress>
      </com:PostalAddressBag>
     </com:Contact>
    </pat:Applicant>
    <pat:Applicant>
     <com:Contact>
      <com:Name>
       <com:OrganizationName>
        <com:OrganizationStandardName>ISATech, s.r.o.</com:OrganizationStandardName>
       </com:OrganizationName>
      </com:Name>
      <com:PostalAddressBag>
       <com:PostalAddress>
        <com:PostalStructuredAddress>
         <com:CityName>Pardubice</com:CityName>
         <com:CountryCode>CZ</com:CountryCode>
        </com:PostalStructuredAddress>
       </com:PostalAddress>
      </com:PostalAddressBag>
     </com:Contact>
    </pat:Applicant>
    <pat:Applicant>
     <com:Contact>
      <com:Name>
       <com:OrganizationName>
        <com:OrganizationStandardName>ARCADIS CZ a.s.</com:OrganizationStandardName>
       </com:OrganizationName>
      </com:Name>
      <com:PostalAddressBag>
       <com:PostalAddress>
        <com:PostalStructuredAddress>
         <com:CityName>Praha 5</com:CityName>
         <com:CountryCode>CZ</com:CountryCode>
        </com:PostalStructuredAddress>
       </com:PostalAddress>
      </com:PostalAddressBag>
     </com:Contact>
    </pat:Applicant>
    <pat:Applicant>
     <com:Contact>
      <com:Name>
       <com:OrganizationName>
        <com:OrganizationStandardName>Ústav struktury a mechaniky hornin AV ČR, v. v. i.</com:OrganizationStandardName>
       </com:OrganizationName>
      </com:Name>
      <com:PostalAddressBag>
       <com:PostalAddress>
        <com:PostalStructuredAddress>
         <com:CityName>Praha 8</com:CityName>
         <com:CountryCode>CZ</com:CountryCode>
        </com:PostalStructuredAddress>
       </com:PostalAddress>
      </com:PostalAddressBag>
     </com:Contact>
    </pat:Applicant>
    <pat:Applicant>
     <com:Contact>
      <com:Name>
       <com:OrganizationName>
        <com:OrganizationStandardName>Česká geologická služba</com:OrganizationStandardName>
       </com:OrganizationName>
      </com:Name>
      <com:PostalAddressBag>
       <com:PostalAddress>
        <com:PostalStructuredAddress>
         <com:CityName>Praha 1</com:CityName>
         <com:CountryCode>CZ</com:CountryCode>
        </com:PostalStructuredAddress>
       </com:PostalAddress>
      </com:PostalAddressBag>
     </com:Contact>
    </pat:Applicant>
   </pat:ApplicantBag>
   <pat:InventorBag>
    <pat:Inventor>
     <com:Contact>
      <com:Name>
       <com:PersonName>
        <com:PersonFullName>anonymizováno/anonymized</com:PersonFullName>
       </com:PersonName>
      </com:Name>
      <com:PostalAddressBag>
       <com:PostalAddress>
        <com:PostalStructuredAddress>
         <com:CityName>Praha</com:CityName>
         <com:CountryCode>CZ</com:CountryCode>
        </com:PostalStructuredAddress>
       </com:PostalAddress>
      </com:PostalAddressBag>
     </com:Contact>
    </pat:Inventor>
    <pat:Inventor>
     <com:Contact>
      <com:Name>
       <com:PersonName>
        <com:PersonFullName>anonymizováno/anonymized</com:PersonFullName>
       </com:PersonName>
      </com:Name>
      <com:PostalAddressBag>
       <com:PostalAddress>
        <com:PostalStructuredAddress>
         <com:CityName>Liberec 7</com:CityName>
         <com:CountryCode>CZ</com:CountryCode>
        </com:PostalStructuredAddress>
       </com:PostalAddress>
      </com:PostalAddressBag>
     </com:Contact>
    </pat:Inventor>
    <pat:Inventor>
     <com:Contact>
      <com:Name>
       <com:PersonName>
        <com:PersonFullName>anonymizováno/anonymized</com:PersonFullName>
       </com:PersonName>
      </com:Name>
      <com:PostalAddressBag>
       <com:PostalAddress>
        <com:PostalStructuredAddress>
         <com:CityName>Liberec</com:CityName>
         <com:CountryCode>CZ</com:CountryCode>
        </com:PostalStructuredAddress>
       </com:PostalAddress>
      </com:PostalAddressBag>
     </com:Contact>
    </pat:Inventor>
    <pat:Inventor>
     <com:Contact>
      <com:Name>
       <com:PersonName>
        <com:PersonFullName>anonymizováno/anonymized</com:PersonFullName>
       </com:PersonName>
      </com:Name>
      <com:PostalAddressBag>
       <com:PostalAddress>
        <com:PostalStructuredAddress>
         <com:CityName>Praha - Řepy</com:CityName>
         <com:CountryCode>CZ</com:CountryCode>
        </com:PostalStructuredAddress>
       </com:PostalAddress>
      </com:PostalAddressBag>
     </com:Contact>
    </pat:Inventor>
    <pat:Inventor>
     <com:Contact>
      <com:Name>
       <com:PersonName>
        <com:PersonFullName>anonymizováno/anonymized</com:PersonFullName>
       </com:PersonName>
      </com:Name>
      <com:PostalAddressBag>
       <com:PostalAddress>
        <com:PostalStructuredAddress>
         <com:CityName>Praha</com:CityName>
         <com:CountryCode>CZ</com:CountryCode>
        </com:PostalStructuredAddress>
       </com:PostalAddress>
      </com:PostalAddressBag>
     </com:Contact>
    </pat:Inventor>
    <pat:Inventor>
     <com:Contact>
      <com:Name>
       <com:PersonName>
        <com:PersonFullName>anonymizováno/anonymized</com:PersonFullName>
       </com:PersonName>
      </com:Name>
      <com:PostalAddressBag>
       <com:PostalAddress>
        <com:PostalStructuredAddress>
         <com:CityName>Zhoř u Milevska</com:CityName>
         <com:CountryCode>CZ</com:CountryCode>
        </com:PostalStructuredAddress>
       </com:PostalAddress>
      </com:PostalAddressBag>
     </com:Contact>
    </pat:Inventor>
    <pat:Inventor>
     <com:Contact>
      <com:Name>
       <com:PersonName>
        <com:PersonFullName>anonymizováno/anonymized</com:PersonFullName>
       </com:PersonName>
      </com:Name>
      <com:PostalAddressBag>
       <com:PostalAddress>
        <com:PostalStructuredAddress>
         <com:CityName>Praha</com:CityName>
         <com:CountryCode>CZ</com:CountryCode>
        </com:PostalStructuredAddress>
       </com:PostalAddress>
      </com:PostalAddressBag>
     </com:Contact>
    </pat:Inventor>
   </pat:InventorBag>
   <pat:RegisteredPractitionerBag>
    <pat:RegisteredPractitioner com:sequenceNumber="1">
     <pat:RegisteredPractitionerCategory>Agent</pat:RegisteredPractitionerCategory>
     <com:Contact>
      <com:Name>
       <com:PersonName>
        <com:PersonFullName>anonymizováno/anonymized</com:PersonFullName>
       </com:PersonName>
      </com:Name>
      <com:PostalAddressBag>
       <com:PostalAddress>
        <com:PostalStructuredAddress>
         <com:CityName>Liberec VI</com:CityName>
         <com:CountryCode>CZ</com:CountryCode>
        </com:PostalStructuredAddress>
       </com:PostalAddress>
      </com:PostalAddressBag>
     </com:Contact>
    </pat:RegisteredPractitioner>
   </pat:RegisteredPractitionerBag>
  </pat:PartyBag>
  <com:FilingLanguageCode>cs</com:FilingLanguageCode>
  <com:PublicationLanguageCode>cs</com:PublicationLanguageCode>
 </pat:BibliographicData>
 <pat:Description>
  <com:Heading>

Tepelně vodivá hmota na bázi geopolymerní pryskyřice</com:Heading>
  <com:Heading>

Oblast techniky</com:Heading>
  <com:P com:id="p0001" com:pNumber="0001">Technické řešení se týká uložení tepelné energie do horninového prostředí za použití energetické hmoty se zvýšenou tepelnou vodivostí určenou pro výplň makro-trhlin horninového prostředí, popř. pro jiné použití, kdy je třeba hmoty se zvýšenou tepelnou vodivostí, například jako výplň mezi chladičem a hrubým povrchem.</com:P>
  <com:Heading>

Dosavadní stav techniky</com:Heading>
  <com:P com:id="p0002" com:pNumber="0002">V současné době se zvyšuje zájem o tepelně vodivé hmoty pro přenos tepla, především o materi-ály, které zajišťují vysokou tepelnou vodivost. Jsou známa řešení podle EP 9783325.5, kde je řešen odvod tepla pomocí tepelně vodivé pasty, dále jsou známa řešení pomocí příměsí do známých látek, jako např. oxid hlinitý, a bornitrid (BN). Jako obvyklé nekovové pomocné látky je možno použít oxid křemičitý, oxid titaničitý a další podobné látky. Dalším stavem techniky v tomto oboru jsou patenty EP 0566093 a EP 0942059, které řeší samolepící hmoty pro přenos tepla a jsou založeny na esterech kyseliny akrylové nebo kyseliny metakrylové. Nevýhodou těchto známých řešení jsou skutečnosti, že mají bud nízkou telenou vodivost, nebo mají ne-vhodné mechanické vlastnosti neumožňující dobrou aplikovatelnost do horninového prostředí</com:P>
  <com:Heading>

(např. formou tlakové injektáže).</com:Heading>
  <com:Heading>

Podstata technického řešení</com:Heading>
  <com:P com:id="p0003" com:pNumber="0003">Výše uvedené nedostatky do značné míry řeší složení tepelně vodivé hmoty podle tohoto řešení, kde bylo využito základní hmoty ve složení 55 až 95 % hmotn. geopolymerní pryskyřice Baucis FC-1 obsahující hlavní složky v molárních poměrech SÍO
   <com:Sub>2</com:Sub> : AI
   <com:Sub>2</com:Sub>O
   <com:Sub>3</com:Sub> = 7,7 až 63 : 1, K
   <com:Sub>2</com:Sub>O. : SÍO
   <com:Sub>2</com:Sub> = 0,08 až 0,20 : 1, K
   <com:Sub>2</com:Sub>0: A1
   <com:Sub>2</com:Sub>0
   <com:Sub>3</com:Sub> = 1 až 9,1 : 1 a H
   <com:Sub>2</com:Sub>0: K
   <com:Sub>2</com:Sub>0 = 8,3 až 60 : 1 a nejméně jedno aditivum vybrané ze skupiny zahrnující fosforečnany a boritany.
  </com:P>
  <com:P com:id="p0004" com:pNumber="0004">Do této základní hmoty je aplikován přídavek tepelně vodivostní složky, kde jako nejvhodnější se jeví 5 až 45 % hmotn. grafitu SV (vločkový grafit), kdy konkrétní množství této přísady je závislé na požadované hustotě a cílové tepelné vodivosti.</com:P>
  <com:P com:id="p0005" com:pNumber="0005">Toto složení tepelně vodivé hmoty na bázi geopolymerní pryskyřice dosahuje vysoké tepelné vodivosti a umožňuje dobrou aplikovatelnost do horninového prostředí.</com:P>
  <com:Heading>

Příklad provedení technického řešení</com:Heading>
  <com:P com:id="p0006" com:pNumber="0006">Příkladné složení tepelně vodivé hmoty na bázi geopolymerů je následující (v hmotnostních pro-centech): Geopolymerní pryskyřice (Baucis FC-1) obsahující hlavní složky v molárních poměrech SÍO
   <com:Sub>2</com:Sub> : AI
   <com:Sub>2</com:Sub>O
   <com:Sub>3</com:Sub> = 7,7 až 63 : 1, K
   <com:Sub>2</com:Sub>0: Si0
   <com:Sub>2</com:Sub> = 0,08 až 0,20&apos;: 1, K
   <com:Sub>2</com:Sub>0: A1
   <com:Sub>2</com:Sub>0
   <com:Sub>3</com:Sub> = 1 až 9,1 : 1 a H
   <com:Sub>2</com:Sub>0: K
   <com:Sub>2</com:Sub>0 = 8,3 až 60 : 1 a nejméně jedno aditivum vybrané ze skupiny zahrnující fosforečnany a boritany: 60 %,
  </com:P>
  <com:Heading>

grafit SV: 40 %.</com:Heading>
  <com:Heading>

Průmyslová využitelnost</com:Heading>
  <com:P com:id="p0007" com:pNumber="0007">Toto technické řešení, týkající se složení tepelně vodivé hmoty na bázi geopolymerů pro výplň makro-trhlin horninového prostředí je možno využít v jakékoli technické aplikaci, kde je nutno ošetřit přechodovou vrstvu mezi dvěma tepelnými vodiči tak, aby zde nedocházelo k velkým tepelným ztrátám (např. těsnění topných patron, chladičů, výplň vzduchových mezer, které tvoří extrémní tepelný odpor, atd.), přičemž vysoká tepelná odolnost vodivé hmoty (až do 400 °C) a její mechanická stabilita zaručují dobré vlastnosti i při dlouhodobém použití.</com:P>
 </pat:Description>
 <pat:Claims>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0001">
   <pat:ClaimNumber>0001</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

1. Tepelně vodivá hmota na bázi geopolymerní pryskyřice, vyznačující se tím, že hmota je složena z 55 až 95 % hmotn. geopolymerní pryskyřice obsahující hlavní složky v molárních&quot; poměrech Si0
    <com:Sub>2</com:Sub> : AI
    <com:Sub>2</com:Sub>O
    <com:Sub>3</com:Sub> = 7,7 až 63 : 1, K
    <com:Sub>2</com:Sub>0 : Si0
    <com:Sub>2</com:Sub> = 0,08 až 0,20 : 1, K
    <com:Sub>2</com:Sub>0: A1
    <com:Sub>2</com:Sub>0
    <com:Sub>3</com:Sub> = 1 až 9,1 : 1 a H
    <com:Sub>2</com:Sub>0: K
    <com:Sub>2</com:Sub>0 = 8,3 až 60 : 1 a nejméně jedno aditivum vybrané ze skupiny zahrnující fosfo-rečnany a boritany, přičemž tato základní hmota je doplněna přídavkem vločkového grafitu (grafit SV) do celkového objemu 100 % hmotn., kdy konkrétní množství této přísady je závislé na požadované hustotě a cílové tepelné vodivosti.
   </pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
 </pat:Claims>
</pat:PatentPublication>