
<pat:PatentPublication xmlns:pat="http://www.wipo.int/standards/XMLSchema/ST96/Patent" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xmlns:com="http://www.wipo.int/standards/XMLSchema/ST96/Common" com:st96Version="V7_0" com:documentFileName="OPENDATAST96_PT_CZ_DIFF_PV2020-600.xml" com:languageCode="cs" xsi:schemaLocation="http://www.wipo.int/standards/XMLSchema/ST96/Patent https://isdv.upv.gov.cz/doc/xsd/ST96/PatentPublication_V7_0.xsd">
 <com:IPOfficeCode>CS</com:IPOfficeCode>
 <pat:BibliographicData com:st96Version="V7_0" com:officeCode="CZ">
  <pat:PatentPublicationIdentification>
   <com:IPOfficeCode>CZ</com:IPOfficeCode>
   <pat:PublicationNumber>309923</pat:PublicationNumber>
   <com:PatentDocumentKindCode>B6</com:PatentDocumentKindCode>
   <com:PublicationDate>2024-02-07</com:PublicationDate>
  </pat:PatentPublicationIdentification>
  <pat:ApplicationIdentification>
   <com:IPOfficeCode>CZ</com:IPOfficeCode>
   <com:ApplicationNumber>
    <com:ApplicationNumberText>2020-600</com:ApplicationNumberText>
   </com:ApplicationNumber>
   <com:FilingLanguageCode>cs</com:FilingLanguageCode>
   <pat:ApplicationFilingCategory>National</pat:ApplicationFilingCategory>
   <pat:FilingDate>2020-11-05</pat:FilingDate>
  </pat:ApplicationIdentification>
  <pat:PriorityClaimBag>
   <pat:PriorityClaim com:sequenceNumber="1">
    <com:IPOfficeCode>CZ</com:IPOfficeCode>
    <pat:FilingDate>2020-11-05</pat:FilingDate>
    <pat:ApplicationFilingCategory>National</pat:ApplicationFilingCategory>
   </pat:PriorityClaim>
  </pat:PriorityClaimBag>
  <pat:PatentClassificationBag>
   <pat:CPCClassificationBag>
    <pat:MainCPC>
     <pat:CPCClassification>
      <pat:ClassificationVersionDate>20130101</pat:ClassificationVersionDate>
      <pat:CPCSection>C</pat:CPCSection>
      <pat:Class>08</pat:Class>
      <pat:Subclass>J</pat:Subclass>
      <pat:MainGroup>3</pat:MainGroup>
      <pat:Subgroup>128</pat:Subgroup>
      <com:SymbolPositionCode>F</com:SymbolPositionCode>
      <pat:CPCClassificationValueCode>I</pat:CPCClassificationValueCode>
      <pat:ActionDate>20210329</pat:ActionDate>
      <pat:GeneratingOfficeCode>CZ</pat:GeneratingOfficeCode>
      <pat:CPCClassificationStatusCode>B</pat:CPCClassificationStatusCode>
      <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     </pat:CPCClassification>
    </pat:MainCPC>
    <pat:FurtherCPC>
     <pat:CPCClassification>
      <pat:ClassificationVersionDate>20130101</pat:ClassificationVersionDate>
      <pat:CPCSection>C</pat:CPCSection>
      <pat:Class>08</pat:Class>
      <pat:Subclass>J</pat:Subclass>
      <pat:MainGroup>3</pat:MainGroup>
      <pat:Subgroup>215</pat:Subgroup>
      <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
      <pat:CPCClassificationValueCode>I</pat:CPCClassificationValueCode>
      <pat:ActionDate>20210329</pat:ActionDate>
      <pat:GeneratingOfficeCode>CZ</pat:GeneratingOfficeCode>
      <pat:CPCClassificationStatusCode>B</pat:CPCClassificationStatusCode>
      <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     </pat:CPCClassification>
     <pat:CPCClassification>
      <pat:ClassificationVersionDate>20190801</pat:ClassificationVersionDate>
      <pat:CPCSection>C</pat:CPCSection>
      <pat:Class>08</pat:Class>
      <pat:Subclass>L</pat:Subclass>
      <pat:MainGroup>69</pat:MainGroup>
      <pat:Subgroup>00</pat:Subgroup>
      <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
      <pat:CPCClassificationValueCode>I</pat:CPCClassificationValueCode>
      <pat:ActionDate>20210329</pat:ActionDate>
      <pat:GeneratingOfficeCode>CZ</pat:GeneratingOfficeCode>
      <pat:CPCClassificationStatusCode>B</pat:CPCClassificationStatusCode>
      <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     </pat:CPCClassification>
     <pat:CPCClassification>
      <pat:ClassificationVersionDate>20200101</pat:ClassificationVersionDate>
      <pat:CPCSection>C</pat:CPCSection>
      <pat:Class>08</pat:Class>
      <pat:Subclass>K</pat:Subclass>
      <pat:MainGroup>3</pat:MainGroup>
      <pat:Subgroup>041</pat:Subgroup>
      <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
      <pat:CPCClassificationValueCode>I</pat:CPCClassificationValueCode>
      <pat:ActionDate>20210329</pat:ActionDate>
      <pat:GeneratingOfficeCode>CZ</pat:GeneratingOfficeCode>
      <pat:CPCClassificationStatusCode>B</pat:CPCClassificationStatusCode>
      <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     </pat:CPCClassification>
     <pat:CPCClassification>
      <pat:ClassificationVersionDate>20170801</pat:ClassificationVersionDate>
      <pat:CPCSection>B</pat:CPCSection>
      <pat:Class>82</pat:Class>
      <pat:Subclass>B</pat:Subclass>
      <pat:MainGroup>3</pat:MainGroup>
      <pat:Subgroup>00</pat:Subgroup>
      <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
      <pat:CPCClassificationValueCode>I</pat:CPCClassificationValueCode>
      <pat:ActionDate>20210329</pat:ActionDate>
      <pat:GeneratingOfficeCode>CZ</pat:GeneratingOfficeCode>
      <pat:CPCClassificationStatusCode>B</pat:CPCClassificationStatusCode>
      <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     </pat:CPCClassification>
    </pat:FurtherCPC>
   </pat:CPCClassificationBag>
   <pat:IPCRClassificationBag>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="1">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>F</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20210329</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>B</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>CZ</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>C</pat:Section>
     <pat:Class>08</pat:Class>
     <pat:Subclass>J</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>3</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>215</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="2">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20210329</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>B</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>CZ</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>C</pat:Section>
     <pat:Class>08</pat:Class>
     <pat:Subclass>L</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>69</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>00</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="3">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20210329</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>B</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>CZ</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>C</pat:Section>
     <pat:Class>08</pat:Class>
     <pat:Subclass>K</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>3</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>04</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="4">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20210329</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>B</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>CZ</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>B</pat:Section>
     <pat:Class>82</pat:Class>
     <pat:Subclass>B</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>3</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>00</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="5">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20210407</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>B</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>CZ</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>C</pat:Section>
     <pat:Class>08</pat:Class>
     <pat:Subclass>J</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>3</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>20</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
   </pat:IPCRClassificationBag>
  </pat:PatentClassificationBag>
  <pat:InventionTitleBag>
   <pat:InventionTitle com:languageCode="cs" pat:inventionTitleCategory="In grant publication">Způsob výroby kompozitního materiálu na bázi polymeru a uhlíkových nanotrubic</pat:InventionTitle>
   <pat:InventionTitle com:languageCode="en" pat:inventionTitleCategory="In grant publication">Method of production of composite material based on polymer and carbon nanotubes</pat:InventionTitle>
  </pat:InventionTitleBag>
  <pat:ReferenceCitationBag>
   <pat:ReferenceCitation>
    <com:PatentCitation com:id="pcit0001">
     <com:PatentCitationText>FEDERAL NOE G AVTONOMNOE OBRAZOVATEL NOE UCHREZHDENIE VYSSHEGO PROFESSIONAL NOGO OBRAZOVANIJA KZ PRI [RU]; 2013-08-20</com:PatentCitationText>
    </com:PatentCitation>
   </pat:ReferenceCitation>
   <pat:ReferenceCitation>
    <com:NPLCitation com:id="ncit0002" com:sequenceNumber="0002">
     <com:NPLCitationText>AYESH, Ayman S.; IBRAHIM, S. S.; ABU-ABDEEN, M. Low percolation threshold of functionalized single-walled carbon nanotubes—polycarbonate nanocomposites. Journal of Reinforced Plastics and Composites, 2012, 31.16: 1113-1123; Online ISSN: 1530-7964</com:NPLCitationText>
    </com:NPLCitation>
   </pat:ReferenceCitation>
   <pat:ReferenceCitation>
    <com:PatentCitation com:id="pcit0003">
     <com:PatentCitationText>UNIV RICE WILLIAM M [US]; 2007-01-18</com:PatentCitationText>
    </com:PatentCitation>
   </pat:ReferenceCitation>
   <pat:ReferenceCitation>
    <com:PatentCitation com:id="pcit0004">
     <com:PatentCitationText>UNIV SOONGSIL RES CONSORTIUM [KR]; 2014-09-25</com:PatentCitationText>
    </com:PatentCitation>
   </pat:ReferenceCitation>
   <pat:ReferenceCitation>
    <com:PatentCitation com:id="pcit0005">
     <com:PatentCitationText>POSTECH ACAD IND FOUND [KR]; 2018-01-03</com:PatentCitationText>
    </com:PatentCitation>
   </pat:ReferenceCitation>
   <pat:ReferenceCitation>
    <com:PatentCitation com:id="pcit0006">
     <com:PatentCitationText>JAIN et al., 2012-05-24</com:PatentCitationText>
    </com:PatentCitation>
   </pat:ReferenceCitation>
  </pat:ReferenceCitationBag>
  <pat:ClaimTotalQuantity>3</pat:ClaimTotalQuantity>
  <pat:PartyBag>
   <pat:ApplicantBag>
    <pat:Applicant>
     <com:Contact>
      <com:Name>
       <com:OrganizationName>
        <com:OrganizationStandardName>AG CHEMI GROUP s.r.o.</com:OrganizationStandardName>
       </com:OrganizationName>
      </com:Name>
      <com:PostalAddressBag>
       <com:PostalAddress>
        <com:PostalStructuredAddress>
         <com:CityName>Rakovník, Rakovník II</com:CityName>
         <com:CountryCode>CZ</com:CountryCode>
        </com:PostalStructuredAddress>
       </com:PostalAddress>
      </com:PostalAddressBag>
     </com:Contact>
    </pat:Applicant>
   </pat:ApplicantBag>
   <pat:InventorBag>
    <pat:Inventor>
     <com:Contact>
      <com:Name>
       <com:PersonName>
        <com:PersonFullName>anonymizováno/anonymized</com:PersonFullName>
       </com:PersonName>
      </com:Name>
      <com:PostalAddressBag>
       <com:PostalAddress>
        <com:PostalStructuredAddress>
         <com:CityName>40034 Sumy</com:CityName>
         <com:CountryCode>UA</com:CountryCode>
        </com:PostalStructuredAddress>
       </com:PostalAddress>
      </com:PostalAddressBag>
     </com:Contact>
    </pat:Inventor>
    <pat:Inventor>
     <com:Contact>
      <com:Name>
       <com:PersonName>
        <com:PersonFullName>anonymizováno/anonymized</com:PersonFullName>
       </com:PersonName>
      </com:Name>
      <com:PostalAddressBag>
       <com:PostalAddress>
        <com:PostalStructuredAddress>
         <com:CityName>40030 Sumy</com:CityName>
         <com:CountryCode>UA</com:CountryCode>
        </com:PostalStructuredAddress>
       </com:PostalAddress>
      </com:PostalAddressBag>
     </com:Contact>
    </pat:Inventor>
   </pat:InventorBag>
   <pat:RegisteredPractitionerBag>
    <pat:RegisteredPractitioner com:sequenceNumber="1">
     <pat:RegisteredPractitionerCategory>Agent</pat:RegisteredPractitionerCategory>
     <com:Contact>
      <com:Name>
       <com:OrganizationName>
        <com:OrganizationStandardName>Rott, Růžička &amp; Guttmann s.r.o.</com:OrganizationStandardName>
       </com:OrganizationName>
      </com:Name>
      <com:PostalAddressBag>
       <com:PostalAddress>
        <com:PostalStructuredAddress>
         <com:CityName>Praha 4, Michle</com:CityName>
         <com:CountryCode>CZ</com:CountryCode>
        </com:PostalStructuredAddress>
       </com:PostalAddress>
      </com:PostalAddressBag>
     </com:Contact>
    </pat:RegisteredPractitioner>
   </pat:RegisteredPractitionerBag>
  </pat:PartyBag>
  <com:FilingLanguageCode>cs</com:FilingLanguageCode>
  <com:PublicationLanguageCode>cs</com:PublicationLanguageCode>
 </pat:BibliographicData>
 <pat:Description xmlns:tbl="http://www.oasis-open.org/tables/exchange/1.0" com:id="desc" com:languageCode="cs">
  <com:P com:pNumber="1">
   <com:B>Způsob výroby kompozitního materiálu na bázi polymeru a uhlíkových nanotrub</com:B>
   <com:B>ic</com:B>
  </com:P>
  <com:P com:pNumber="2"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="3"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="4">Oblast techniky </com:P>
  <com:P com:pNumber="5"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="6">Tento vynález se týká způsobu výroby kompozitů modifikací granulovaného polymeru (polykarbonátu) uhlíkovými nanotrubicemi.  </com:P>
  <com:P com:pNumber="7"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="8"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="9">Dosavadní stav techniky </com:P>
  <com:P com:pNumber="10"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="11">Doposud známé technologie nám umožnují modifikovat polymery přidáváním uhlíkových nanotrubic za účelem zvýšení elektrické a tepelné vodivosti a zároveň zvýšení pevnosti materiálu pro použití, např. v akumulačních bateriích, funkční elektronice, solárních článcích, filmech, potrubích a autodílech. Tyto technologie však neumožňují získat vysokou objemovou a povrchovou elektrickou vodivost v konečném produktu modifikací polymeru s ultra-nízkou koncentrací nanotrubic a poskytnutím nízkého perkolačního prahu pro elektricky vodivé plnivo v polymerním médiu. Ruský patent 2490204 (2013-08-20) popisuje způsoby výroby nanokompozitů na bázi polyolefinů a jednostěnných uhlíkových nanotrubic (single-walled carbon nanotubes, SWCNT), předběžně mechanicky rozmělněných ve vodě s přídavkem ve vodě rozpustného polymeru a dispergovaných ultrazvukem, s vysokou koncentrací SWCNT do 0,5 % hmotn. Přitom se do nádoby s granulami polyolefinu nalévá SWCNT v tekutém prostředí a intenzivně se protřepává, což však může vést k jejich nedostatečně rovnoměrnému rozložení na povrchu polymeru. </com:P>
  <com:P com:pNumber="12"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="13">Předkládaná technologie tento problém řeší. Tento způsob umožňuje získávat polymery se zvýšenou elektrickou vodivostí a pevností při ultra nízké koncentraci rovnoměrně distribuovaných deaglomerovaných SWCNT a nízkém perkolačním prahu. </com:P>
  <com:P com:pNumber="14"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="15"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="16">Podstata vynálezu </com:P>
  <com:P com:pNumber="17"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="18">Předkládaný vynález poskytuje novou technologii způsobu výroby kompozitního materiálu na bázi polymeru modifikovaného nanotrubicemi. Jedná se o způsob výroby kompozitního materiálu rozprašováním roztoku polymeru (polykarbonátu) s SWCNT v nízkovroucím rozpouštědle v poměru 10:1:100 na identický granulovaný polymer s následným chaotickým pohybem granulí ve stavu vznosu v proudech vzduchu během provozu odstředivého míchače, což vytváří podmínky pro rovnoměrné rozložení SWCNT na povrchu polymeru. Způsob spočívá v tom, že granule polymeru, které mají být zpracovány, se převádějí do stavu vznosu pomocí odstředivého míchače. Odstředivé kolo na dně míchače při rychlosti 10000 ot/min umožňuje turbulentní distribuci granulí v objemu. Plnění reaktoru má zajistit redistribuci granulí ve stavu vznosu v objemu, a současně musí být množství granulí co největší pro minimalizaci ztrát roztoku při rozprašování.  </com:P>
  <com:P com:pNumber="19"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="20">Následně se přidává předem připravený roztok obsahující prášek identického polymeru, dispergované nanotrubice a nízkovroucí rozpouštědlo.  </com:P>
  <com:P com:pNumber="21"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="22">Po mechanickém promíchání roztoku nebo současně s ním je výsledná směs ošetřena ultrazvukem v nádobě s ochlazovanými stěnami. Snížení viskozity roztoku v důsledku kavitace a jeho ohřátí v důsledku zvýšení teploty emitoru umožňuje zničit aglomeráty a rovnoměrně distribuovat nanotrubice v celém objemu. Nucené chlazení stěn nádoby snižuje viskozitu roztoku a předchází re-aglomeraci.  </com:P>
  <com:P com:pNumber="23"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="24">Připravený roztok vstupuje do pneumatického rozprašovače, který je nainstalován v horní části směšovacího reaktoru.  </com:P>
  <com:P com:pNumber="25"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="26">Během provozu reaktoru se připravený roztok epizodicky vstřikuje na granule pohybující se v objemu míchače. Přítomnost aerosolu obsahujícího suspenzi roztoku polymeru s deaglomerovanými nanotrubicemi v nízkovroucím rozpouštědle, stejně jako chaotický pohyb vznesených granulí ve vzduchových tocích během provozu odstředivého mixéru vytváří podmínky pro rovnoměrné usazení roztoku na granulích.  </com:P>
  <com:P com:pNumber="27"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="28">Faktory vysvětlující rovnoměrnost rozložení dispergovaných SWCNT na povrchu granulí:  </com:P>
  <com:P com:pNumber="29"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="30">vysoká rychlost pohybu granulí, jejich chaotická rotace v mixéru v důsledku nepravidelného tvaru, dodatečná dispergace v důsledku tvorby aerosolu roztoku, depozice z plynné fáze na pohybující se granule vytváří střižné sily, což také přispívá k destrukci aglomerátů, přítomnost nízkovroucího rozpouštědla a vysoká průtoková rychlost umožňuje okamžité odpařování dichlorethanu (dichlormethanu) z povrchu granulí a „fixaci“ deaglomerovaných nanotrubic ve vrstvě polymeru nanesené na povrch granule. </com:P>
  <com:P com:pNumber="31"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="32">Reaktor má vstupní (přívodní) prstencový otvor a obklopující stříkací hlavu – tento tvar otvoru pro přivádění granulí umožňuje postřik a sledování stavu postřikovače, který je po určité době náchylný k ucpání kvůli prachu od materiálu nebo roztoku. K čištění se po určité době na rozprašovací trysku aplikuje rozpouštědlo nebo stlačený vzduch, anebo se používá mechanický (kartáčový) čistič. </com:P>
  <com:P com:pNumber="33"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="34">Pro vyprázdnění reaktoru existuje druhý otvor, uzavřený klapkou, na úrovni odstředivého kola míchače a otevírá se jednou za určitý časový úsek, aby zpracované granule vypouštěl působením odstředivých sil a vzniklého tangenciálního proudu vzduchu. Klapka má síťovou konstrukci pro volný průchod přetlakového vzduchu během pneumatického rozprašování. </com:P>
  <com:P com:pNumber="35"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="36">Po zpracování mají granule následující strukturu: monomateriál pokrytý nahoře obalem (filmem) podobného (nebo kompatibilního) polymeru. Obal obsahuje deaglomerované nanotrubice. Koncentrace SWCNT v povrchové vrstvě odpovídá koncentraci SWCNT v roztoku. </com:P>
  <com:P com:pNumber="37"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="38">Tato struktura granulí umožňuje, v závislosti na technologických parametrech jejich zpracování, získat buď rovnoměrnou distribuci nanomateriálu v objemu výsledného produktu, nebo získat segregovanou síťku, což poskytuje významné zvýšení vlastností získaného materiálu a umožňuje ultra nízkou modifikaci nanomateriály. </com:P>
  <com:P com:pNumber="39"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="40"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="41">Objasnění výkresů </com:P>
  <com:P com:pNumber="42"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="43">Obr. 1 znázorňuje kelímkovou formu pro přípravu vzorků volným tavením granulí v souladu s příkladem 1. </com:P>
  <com:P com:pNumber="44"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="45">Obr. 2 znázorňuje vzorek modifikovaného polykarbonátu, získaný volným tavením granulí v kelímkové formě v souladu s příkladem 1. </com:P>
  <com:P com:pNumber="46"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="47">Obr. 3 znázorňuje povrch granule s deaglomerovanými nanotrubicemi. </com:P>
  <com:P com:pNumber="48"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="49"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="50">Příklady uskutečnění vynálezu </com:P>
  <com:P com:pNumber="51"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="52">Aby byla zajištěna možnost ultranízké modifikace polykarbonátu jednostěnnými uhlíkovými nanotrubicemi, byl vytvořen funkční prototyp zařízení pro modifikaci podle dávkového principu provozu s následujícími charakteristikami: </com:P>
  <com:P com:pNumber="53"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="54">princip modifikace je dávkový; sekvence modifikace je třístupňová (přípravná fáze, provozní režim a sušení při 60 až 70 ⁰С); celkový výkon zařízení – 2 kW; celková doba zpracování 20 kg granulovaného polykarbonátu v sekvenční třístupňové výrobě – až 10 hodin (stupeň 1 (90 min) → stupeň 2 (až 7 hodin) → stupeň 3 (5 až 10 min)). </com:P>
  <com:P com:pNumber="55"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="56">Je možné zajistit produktivitu modifikace 12 až 15 kg polykarbonátu za pracovní den. </com:P>
  <com:P com:pNumber="57"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="58">Ve výsledku modifikace byly získány vzorky granulí s různým obsahem SWCNT v objemu. Fakticky povaha distribuce nanotrubic v objemu není rovnoměrná – nejvíce nanomateriálu je soustředěno na povrchu granulí. Tvar granulí je deformovaný, cylindrický. Granule jsou průhledné, mírně matné s šedivým odstínem. </com:P>
  <com:P com:pNumber="59"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="60">
   <com:B>Příklad</com:B>
   <com:B> 1</com:B>
   <com:B>:</com:B> výroba vzorků volným tavením granulí modifikovaného polykarbonátu.  
  
  </com:P>
  <com:P com:pNumber="61"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="62">Jako granule, které mají být modifikovány se používají granule polymeru, výhodně granule polykarbonátu Makrolon ET3117 (měrný odpor &gt; 1013 Ω∙m, povrchový odpor &gt; 1015 Ω∙m, modul pružnosti v tahu 2400 MPa, index toku taveniny MVR (při 300 °C/1,2 kg) 6,0 cm3/10 min, koeficient lineární teplotní roztažnosti (podélná a příčná) 65‧10-6 K-1). </com:P>
  <com:P com:pNumber="63"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="64">Roztok polymeru obsahující dispergované nanotrubice se připraví smícháním polykarbonátu, výhodně polykarbonátu Makrolonu ET3117 (měrný odpor &gt; 1013 Ω∙m, povrchový odpor &gt; 1015 Ω∙m, modul pružnosti v tahu 2400 MPa, index toku taveniny MVR (při 300 °C/1,2 kg) 6,0 cm3/10 min, koeficient lineární teplotní roztažnosti (podélná a příčná) 65‧10-6 K-1) ve formě prášku, nanotrubic, výhodně nanotrubice TUBALL (OCSiAl) (vnější průměr 1,6 ±0,4 nm, délka přibližně 5 µm, tloušťka stěny přibližně 1 atom), a nízkovroucího rozpouštědla (dichlorethan nebo dichlormethan) v poměru 1:10:100. </com:P>
  <com:P com:pNumber="65"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="66">Granule polymeru, které mají být modifikovány, se uvedou do stavu vznosu, následně se za použití pneumatického rozprašovače přidá předem připravený roztok obsahující prášek identického polymeru, dispergované nanotrubice a nízkovroucí rozpouštědlo. Tímto způsobem se dosáhne rovnoměrné distribuce nanotrubic na povrchu granulí polymeru.  </com:P>
  <com:P com:pNumber="67"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="68">Pro zkoumání možností zvýšení elektrické vodivosti polykarbonátu při ultra nízkém obsahu nanotrubic v konečném produktu byly provedeny zkoušky za účelem získání vzorků ve formě disku se segregovanou (trojrozměrnou) vodivou strukturou z nanotrubic. Pro získání vzorků z modifikovaného polykarbonátu byla použita metoda volného tavení granulí modifikovaného polykarbonátu po dobu přibližně 10 až 15 minut při teplotě 235 až 245 °C v uzavřené kelímkové formě vyrobené z žáruvzdorné oceli. Výsledkem bylo získání vzorků ve formě disků o průměru 45 mm a tloušťce 3,5 až 4,5 mm, v jejichž průhledném objemu je jasně viditelná objemová síť tvořená modifikátorem (nanotrubicemi).  </com:P>
  <com:P com:pNumber="69"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="70">Získané vzorky granulí mají průměrný obsah 0,0006, 0,0012, 0,0024, 0,0038, 0,0051, 0,0064, 0,0070 % hmotn. SWCNT v objemu.  </com:P>
  <com:P com:pNumber="71"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="72">K měření elektrické vodivosti získaných vzorků ve formě disků se použila standardní metodika aplikovaná na vzorky filmů. Získaná hodnota odporu je 107 až 108 ohmů. Též byl změřen odpor pomocí multimetru Vichy VC890 +. Byly použity standardní sondy. Na tloušťce vzorku bylo dosaženo 106 ohmů.  </com:P>
  <com:P com:pNumber="73"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="74">Získání segregované (trojrozměrné) vodivé struktury z nanotrubic tímto způsobem tedy umožňuje použití modifikace s ultra nízkou koncentrací nanotrubic v konečném produktu a zajištění nízkého perkolačního prahu v materiálu.  </com:P>
  <com:P com:pNumber="75"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="76">Porušení segregované (trojrozměrné) vodivé struktury v důsledku míchání, stlačování nebo jiného zásahu vede nejprve ke zvýšení elektrického odporu a následně k úplné ztrátě elektrické vodivosti v polymeru při konstantní koncentraci nanočástic.  </com:P>
  <com:P com:pNumber="77"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="78">K měření povrchového odporu byla použita zjednodušená technika založená na GOST 50499-93. S ohledem na rozměry vzorku filmu byl průměr d1 chráněné elektrody 25,5 mm, průměr d2 = 36,5 mm, průměr d3 = 45 mm a mezera byla g = 5 mm. Jako měřicí zařízení byl použit teraohmmetr E6-13A. Hodnota povrchové rezistivity vzorků disků modifikovaného polykarbonátu při koncentracích 0,0006 až 0,0051 % hmotn. činila 107 ohmů a pro 0,0064 až 0,007 % hmotn. – 106 ohmů (pro nemodifikovaný polykarbonát byl povrchový odpor &gt; 1015 Ohmů). </com:P>
  <com:P com:pNumber="79"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="80">Hodnoty povrchového odporu získaných vzorků ve formě disků jsou uvedeny v tabulce 1. </com:P>
  <com:P com:pNumber="81"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="82">Tabulka 1 </com:P>
  <com:P com:pNumber="83"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="84">
   <com:Table>
    <com:IPOASISTable com:tableNumber="1">
     <com:TableGroup tbl:cols="2">
      <tbl:colspec tbl:colnum="1" tbl:colname="col1" tbl:colwidth="2611"></tbl:colspec>
      <tbl:colspec tbl:colnum="2" tbl:colname="col2" tbl:colwidth="3327"></tbl:colspec>
      <com:TableBody>
       <com:Row>
        <com:Entry>Průměrný obsah SWCNT, hmotn.%</com:Entry>
        <com:Entry>Hodnoty povrchového odporu diskových vzorků, vytvořených z granulí (tloušťka 3,5 až 4,5 mm),
         
         <com:Br></com:Br>Ω – (min. hodnota)
        
        </com:Entry>
       </com:Row>
       <com:Row>
        <com:Entry>0,0006</com:Entry>
        <com:Entry>107</com:Entry>
       </com:Row>
       <com:Row>
        <com:Entry>0,0012</com:Entry>
        <com:Entry>107</com:Entry>
       </com:Row>
       <com:Row>
        <com:Entry>0,0024</com:Entry>
        <com:Entry>107</com:Entry>
       </com:Row>
       <com:Row>
        <com:Entry>0,0038</com:Entry>
        <com:Entry>107</com:Entry>
       </com:Row>
       <com:Row>
        <com:Entry>0,0051</com:Entry>
        <com:Entry>107</com:Entry>
       </com:Row>
       <com:Row>
        <com:Entry>0,0064</com:Entry>
        <com:Entry>106</com:Entry>
       </com:Row>
       <com:Row>
        <com:Entry>0,0070</com:Entry>
        <com:Entry>106</com:Entry>
       </com:Row>
      </com:TableBody>
     </com:TableGroup>
    </com:IPOASISTable>
   </com:Table>
  </com:P>
  <com:P com:pNumber="85"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="86"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="87">Průmyslová využitelnost </com:P>
  <com:P com:pNumber="88"> </com:P>
  <com:P com:pNumber="89">Předkládaný vynález, který se týká způsobu modifikace granulovaného polymeru (polykarbonátu) ultra nízkou koncentrací nanomateriálů (jednostěnnými uhlíkovými nanotrubicemi), může být úspěšně aplikován v elektronice díky zvýšené elektrické vodivosti, například v bateriích, funkčních prvcích elektroniky (LED, rezistory, tranzistory), mini-displejích a solárních článcích, a také v průmyslu díky vysoké tepelné vodivosti a pevnosti materiálu, například při výrobě filmů, potrubí a různých auto-komponentů. </com:P>
 </pat:Description>
 <pat:Claims xmlns:tbl="http://www.oasis-open.org/tables/exchange/1.0">
  <pat:Claim>
   <pat:ClaimNumber>1</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>Způsob výroby kompozitního materiálu na bázi granulovaného polymeru se zvýšenou elektrickou a tepelnou vodivostí a se zvýšenou pevností materiálu, 
    
    <com:B>vyznačující se tím</com:B>, že se roztok polymeru spolu s nanotrubicemi a nízkovroucím rozpouštědlem rozpráší na granule identického polymeru uvedené do stavu vznosu, přičemž se dosáhne rovnoměrného pokrytí povrchu polymeru nanotrubicemi, kde granulovaným polymerem je polykarbonát o měrném odporu &gt; 10
    
    <com:Sup>13</com:Sup> Ω∙m a povrchovém odporu &gt; 10
    
    <com:Sup>15</com:Sup> Ω∙m.
   
   </pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim>
   <pat:ClaimNumber>2</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>Způsob výroby podle nároku 1, 
    
    <com:B>vyznačující se tím</com:B>, že nanotrubicemi jsou jednostěnné uhlíkové nanotrubice.
   
   </pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim>
   <pat:ClaimNumber>3</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>Způsob výroby podle nároku 1, 
    
    <com:B>vyznačující se tím</com:B>, že nízkovroucím rozpouštědlem je dichlorethan nebo dichlormethan.
   
   </pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
 </pat:Claims>
 <pat:Abstract xmlns:tbl="http://www.oasis-open.org/tables/exchange/1.0" com:id="abs-1" com:languageCode="cs">
  <com:P com:pNumber="1">Popisuje se způsob výroby kompozitního materiálu na bázi polymeru modifikací granulovaného polymeru uhlíkovými nanotrubicemi. Kompozitní materiál se získá rozprašováním roztoku polymeru s jednostěnnými uhlíkovými nanotrubicemi v nízkovroucím rozpouštědle v poměru 10:1:100 na identický granulovaný polymer, který je pomocí odstředivého míchače uveden do stavu vznosu, aby došlo k rovnoměrnému rozložení nanotrubic na povrch polymeru. Výrobek lze díky zvýšené elektrické vodivosti aplikovat v elektronice, a díky vysoké tepelné vodivosti a pevnosti materiálu také v průmyslu.</com:P>
 </pat:Abstract>
 <pat:Abstract xmlns:tbl="http://www.oasis-open.org/tables/exchange/1.0" com:id="abs-2" com:languageCode="en">
  <com:P com:pNumber="1">A method of production of polymer-based composite material by modifying granulated polymer using carbon nanotubes is described. The composite material is obtained by atomizing the solution of a polymer with single-wall carbon nanotubes in low boiling point solvent in the 10:1:100 ratio to the identical granulated polymer which is brought to the levitating state using a centrifugal mixer in order to ensure a uniform nanotube distribution on the polymer surface. Due to its increased electrical conductivity, the product can be applied in electronics, and due to the material high thermal conductivity and strength also in industry.</com:P>
 </pat:Abstract>
 <pat:Drawings xmlns:tbl="http://www.oasis-open.org/tables/exchange/1.0">
  <pat:Figure>
   <pat:FigureNumber>1</pat:FigureNumber>
   <com:Image com:id="img-1" com:imageContentCategory="Drawing" com:orientationCategory="Landscape">
    <com:ImageFormatCategory>JPEG</com:ImageFormatCategory>
    <com:FileName>2264543img0001.jpg</com:FileName>
   </com:Image>
  </pat:Figure>
  <pat:Figure>
   <pat:FigureNumber>2</pat:FigureNumber>
   <com:Image com:id="img-2" com:imageContentCategory="Drawing" com:orientationCategory="Landscape">
    <com:ImageFormatCategory>JPEG</com:ImageFormatCategory>
    <com:FileName>2264543img0002.jpg</com:FileName>
   </com:Image>
  </pat:Figure>
  <pat:Figure>
   <pat:FigureNumber>3</pat:FigureNumber>
   <com:Image com:id="img-3" com:imageContentCategory="Drawing" com:orientationCategory="Landscape">
    <com:ImageFormatCategory>JPEG</com:ImageFormatCategory>
    <com:FileName>2264543img0003.jpg</com:FileName>
   </com:Image>
  </pat:Figure>
 </pat:Drawings>
</pat:PatentPublication>