
<pat:PatentPublication xmlns:pat="http://www.wipo.int/standards/XMLSchema/ST96/Patent" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xmlns:com="http://www.wipo.int/standards/XMLSchema/ST96/Common" com:st96Version="V7_0" com:documentFileName="OPENDATAST96_PT_CZ_DIFF_PV2003-1175.xml" com:languageCode="cs" xsi:schemaLocation="http://www.wipo.int/standards/XMLSchema/ST96/Patent https://isdv.upv.gov.cz/doc/xsd/ST96/PatentPublication_V7_0.xsd">
 <com:IPOfficeCode>CS</com:IPOfficeCode>
 <pat:BibliographicData com:st96Version="V7_0" com:officeCode="CZ">
  <pat:PatentPublicationIdentification>
   <com:IPOfficeCode>CZ</com:IPOfficeCode>
   <pat:PublicationNumber>2003-1175</pat:PublicationNumber>
   <com:PatentDocumentKindCode>A3</com:PatentDocumentKindCode>
   <com:PublicationDate>2003-09-17</com:PublicationDate>
  </pat:PatentPublicationIdentification>
  <pat:ApplicationIdentification>
   <com:IPOfficeCode>CZ</com:IPOfficeCode>
   <com:ApplicationNumber>
    <com:ApplicationNumberText>2003-1175</com:ApplicationNumberText>
   </com:ApplicationNumber>
   <com:FilingLanguageCode>cs</com:FilingLanguageCode>
   <pat:ApplicationFilingCategory>National</pat:ApplicationFilingCategory>
   <pat:FilingDate>2001-11-01</pat:FilingDate>
  </pat:ApplicationIdentification>
  <pat:PriorityClaimBag>
   <pat:PriorityClaim com:sequenceNumber="1">
    <com:IPOfficeCode>IL</com:IPOfficeCode>
    <com:ApplicationNumber>
     <com:ApplicationNumberText>2000      139388</com:ApplicationNumberText>
    </com:ApplicationNumber>
    <pat:FilingDate>2000-11-01</pat:FilingDate>
    <pat:ApplicationFilingCategory>National</pat:ApplicationFilingCategory>
   </pat:PriorityClaim>
  </pat:PriorityClaimBag>
  <pat:PatentClassificationBag>
   <pat:CPCClassificationBag>
    <pat:MainCPC>
     <pat:CPCClassification>
      <pat:ClassificationVersionDate>20150401</pat:ClassificationVersionDate>
      <pat:CPCSection>Y</pat:CPCSection>
      <pat:Class>10</pat:Class>
      <pat:Subclass>T</pat:Subclass>
      <pat:MainGroup>428</pat:MainGroup>
      <pat:Subgroup>31786</pat:Subgroup>
      <com:SymbolPositionCode>F</com:SymbolPositionCode>
      <pat:CPCClassificationValueCode>A</pat:CPCClassificationValueCode>
      <pat:ActionDate>20150409</pat:ActionDate>
      <pat:GeneratingOfficeCode>EP</pat:GeneratingOfficeCode>
      <pat:CPCClassificationStatusCode>B</pat:CPCClassificationStatusCode>
     </pat:CPCClassification>
    </pat:MainCPC>
    <pat:FurtherCPC>
     <pat:CPCClassification>
      <pat:ClassificationVersionDate>20130101</pat:ClassificationVersionDate>
      <pat:CPCSection>Y</pat:CPCSection>
      <pat:Class>10</pat:Class>
      <pat:Subclass>S</pat:Subclass>
      <pat:MainGroup>47</pat:MainGroup>
      <pat:Subgroup>11</pat:Subgroup>
      <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
      <pat:CPCClassificationValueCode>A</pat:CPCClassificationValueCode>
      <pat:ActionDate>20130518</pat:ActionDate>
      <pat:GeneratingOfficeCode>EP</pat:GeneratingOfficeCode>
      <pat:CPCClassificationStatusCode>B</pat:CPCClassificationStatusCode>
      <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     </pat:CPCClassification>
     <pat:CPCClassification>
      <pat:ClassificationVersionDate>20130101</pat:ClassificationVersionDate>
      <pat:CPCSection>A</pat:CPCSection>
      <pat:Class>01</pat:Class>
      <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
      <pat:MainGroup>25</pat:MainGroup>
      <pat:Subgroup>34</pat:Subgroup>
      <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
      <pat:CPCClassificationValueCode>I</pat:CPCClassificationValueCode>
      <pat:ActionDate>20130101</pat:ActionDate>
      <pat:GeneratingOfficeCode>EP</pat:GeneratingOfficeCode>
      <pat:CPCClassificationStatusCode>B</pat:CPCClassificationStatusCode>
      <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     </pat:CPCClassification>
     <pat:CPCClassification>
      <pat:ClassificationVersionDate>20180101</pat:ClassificationVersionDate>
      <pat:CPCSection>A</pat:CPCSection>
      <pat:Class>61</pat:Class>
      <pat:Subclass>P</pat:Subclass>
      <pat:MainGroup>9</pat:MainGroup>
      <pat:Subgroup>10</pat:Subgroup>
      <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
      <pat:CPCClassificationValueCode>I</pat:CPCClassificationValueCode>
      <pat:ActionDate>20200331</pat:ActionDate>
      <pat:GeneratingOfficeCode>EP</pat:GeneratingOfficeCode>
      <pat:CPCClassificationStatusCode>B</pat:CPCClassificationStatusCode>
      <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     </pat:CPCClassification>
     <pat:CPCClassification>
      <pat:ClassificationVersionDate>20250101</pat:ClassificationVersionDate>
      <pat:CPCSection>A</pat:CPCSection>
      <pat:Class>01</pat:Class>
      <pat:Subclass>G</pat:Subclass>
      <pat:MainGroup>13</pat:MainGroup>
      <pat:Subgroup>32</pat:Subgroup>
      <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
      <pat:CPCClassificationValueCode>I</pat:CPCClassificationValueCode>
      <pat:ActionDate>20250101</pat:ActionDate>
      <pat:GeneratingOfficeCode>EP</pat:GeneratingOfficeCode>
      <pat:CPCClassificationStatusCode>R</pat:CPCClassificationStatusCode>
      <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     </pat:CPCClassification>
     <pat:CPCClassification>
      <pat:ClassificationVersionDate>20250101</pat:ClassificationVersionDate>
      <pat:CPCSection>A</pat:CPCSection>
      <pat:Class>01</pat:Class>
      <pat:Subclass>G</pat:Subclass>
      <pat:MainGroup>13</pat:MainGroup>
      <pat:Subgroup>33</pat:Subgroup>
      <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
      <pat:CPCClassificationValueCode>I</pat:CPCClassificationValueCode>
      <pat:ActionDate>20260324</pat:ActionDate>
      <pat:GeneratingOfficeCode>EP</pat:GeneratingOfficeCode>
      <pat:CPCClassificationStatusCode>R</pat:CPCClassificationStatusCode>
      <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     </pat:CPCClassification>
     <pat:CPCClassification>
      <pat:ClassificationVersionDate>20250101</pat:ClassificationVersionDate>
      <pat:CPCSection>A</pat:CPCSection>
      <pat:Class>01</pat:Class>
      <pat:Subclass>G</pat:Subclass>
      <pat:MainGroup>13</pat:MainGroup>
      <pat:Subgroup>39</pat:Subgroup>
      <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
      <pat:CPCClassificationValueCode>I</pat:CPCClassificationValueCode>
      <pat:ActionDate>20260324</pat:ActionDate>
      <pat:GeneratingOfficeCode>EP</pat:GeneratingOfficeCode>
      <pat:CPCClassificationStatusCode>R</pat:CPCClassificationStatusCode>
      <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     </pat:CPCClassification>
     <pat:CPCClassification>
      <pat:ClassificationVersionDate>20150401</pat:ClassificationVersionDate>
      <pat:CPCSection>Y</pat:CPCSection>
      <pat:Class>10</pat:Class>
      <pat:Subclass>T</pat:Subclass>
      <pat:MainGroup>428</pat:MainGroup>
      <pat:Subgroup>31855</pat:Subgroup>
      <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
      <pat:CPCClassificationValueCode>A</pat:CPCClassificationValueCode>
      <pat:ActionDate>20150409</pat:ActionDate>
      <pat:GeneratingOfficeCode>EP</pat:GeneratingOfficeCode>
      <pat:CPCClassificationStatusCode>B</pat:CPCClassificationStatusCode>
     </pat:CPCClassification>
     <pat:CPCClassification>
      <pat:ClassificationVersionDate>20150401</pat:ClassificationVersionDate>
      <pat:CPCSection>Y</pat:CPCSection>
      <pat:Class>10</pat:Class>
      <pat:Subclass>T</pat:Subclass>
      <pat:MainGroup>428</pat:MainGroup>
      <pat:Subgroup>31913</pat:Subgroup>
      <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
      <pat:CPCClassificationValueCode>A</pat:CPCClassificationValueCode>
      <pat:ActionDate>20150409</pat:ActionDate>
      <pat:GeneratingOfficeCode>EP</pat:GeneratingOfficeCode>
      <pat:CPCClassificationStatusCode>B</pat:CPCClassificationStatusCode>
     </pat:CPCClassification>
     <pat:CPCClassification>
      <pat:ClassificationVersionDate>20150401</pat:ClassificationVersionDate>
      <pat:CPCSection>Y</pat:CPCSection>
      <pat:Class>10</pat:Class>
      <pat:Subclass>T</pat:Subclass>
      <pat:MainGroup>428</pat:MainGroup>
      <pat:Subgroup>31725</pat:Subgroup>
      <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
      <pat:CPCClassificationValueCode>A</pat:CPCClassificationValueCode>
      <pat:ActionDate>20150409</pat:ActionDate>
      <pat:GeneratingOfficeCode>EP</pat:GeneratingOfficeCode>
      <pat:CPCClassificationStatusCode>B</pat:CPCClassificationStatusCode>
     </pat:CPCClassification>
     <pat:CPCClassification>
      <pat:ClassificationVersionDate>20150401</pat:ClassificationVersionDate>
      <pat:CPCSection>Y</pat:CPCSection>
      <pat:Class>10</pat:Class>
      <pat:Subclass>T</pat:Subclass>
      <pat:MainGroup>428</pat:MainGroup>
      <pat:Subgroup>31728</pat:Subgroup>
      <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
      <pat:CPCClassificationValueCode>A</pat:CPCClassificationValueCode>
      <pat:ActionDate>20150409</pat:ActionDate>
      <pat:GeneratingOfficeCode>EP</pat:GeneratingOfficeCode>
      <pat:CPCClassificationStatusCode>B</pat:CPCClassificationStatusCode>
     </pat:CPCClassification>
     <pat:CPCClassification>
      <pat:ClassificationVersionDate>20150115</pat:ClassificationVersionDate>
      <pat:CPCSection>Y</pat:CPCSection>
      <pat:Class>10</pat:Class>
      <pat:Subclass>T</pat:Subclass>
      <pat:MainGroup>428</pat:MainGroup>
      <pat:Subgroup>24942</pat:Subgroup>
      <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
      <pat:CPCClassificationValueCode>A</pat:CPCClassificationValueCode>
      <pat:ActionDate>20150115</pat:ActionDate>
      <pat:GeneratingOfficeCode>EP</pat:GeneratingOfficeCode>
      <pat:CPCClassificationStatusCode>B</pat:CPCClassificationStatusCode>
     </pat:CPCClassification>
     <pat:CPCClassification>
      <pat:ClassificationVersionDate>20150401</pat:ClassificationVersionDate>
      <pat:CPCSection>Y</pat:CPCSection>
      <pat:Class>10</pat:Class>
      <pat:Subclass>T</pat:Subclass>
      <pat:MainGroup>428</pat:MainGroup>
      <pat:Subgroup>3192</pat:Subgroup>
      <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
      <pat:CPCClassificationValueCode>A</pat:CPCClassificationValueCode>
      <pat:ActionDate>20150409</pat:ActionDate>
      <pat:GeneratingOfficeCode>EP</pat:GeneratingOfficeCode>
      <pat:CPCClassificationStatusCode>B</pat:CPCClassificationStatusCode>
     </pat:CPCClassification>
     <pat:CPCClassification>
      <pat:ClassificationVersionDate>20130101</pat:ClassificationVersionDate>
      <pat:CPCSection>A</pat:CPCSection>
      <pat:Class>01</pat:Class>
      <pat:Subclass>G</pat:Subclass>
      <pat:MainGroup>13</pat:MainGroup>
      <pat:Subgroup>0268</pat:Subgroup>
      <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
      <pat:CPCClassificationValueCode>I</pat:CPCClassificationValueCode>
      <pat:ActionDate>20130101</pat:ActionDate>
      <pat:GeneratingOfficeCode>EP</pat:GeneratingOfficeCode>
      <pat:CPCClassificationStatusCode>B</pat:CPCClassificationStatusCode>
      <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     </pat:CPCClassification>
     <pat:CPCClassification>
      <pat:ClassificationVersionDate>20130101</pat:ClassificationVersionDate>
      <pat:CPCSection>Y</pat:CPCSection>
      <pat:Class>10</pat:Class>
      <pat:Subclass>S</pat:Subclass>
      <pat:MainGroup>428</pat:MainGroup>
      <pat:Subgroup>907</pat:Subgroup>
      <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
      <pat:CPCClassificationValueCode>A</pat:CPCClassificationValueCode>
      <pat:ActionDate>20130518</pat:ActionDate>
      <pat:GeneratingOfficeCode>EP</pat:GeneratingOfficeCode>
      <pat:CPCClassificationStatusCode>B</pat:CPCClassificationStatusCode>
      <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     </pat:CPCClassification>
    </pat:FurtherCPC>
   </pat:CPCClassificationBag>
   <pat:IPCRClassificationBag>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="1">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>F</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20140901</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>B</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>CZ</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>25</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>00</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="10">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>37</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>44</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="11">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>37</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>50</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="12">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>41</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>06</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="13">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>43</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>40</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="14">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>43</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>50</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="15">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>43</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>54</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="16">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>43</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>56</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="17">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>43</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>653</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="18">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>43</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>70</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="19">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>43</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>84</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="2">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20140901</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>B</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>CZ</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>25</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>34</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="20">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>47</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>12</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="21">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>47</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>20</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="22">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>47</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>30</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="23">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>47</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>34</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="24">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>57</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>12</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="25">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>63</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>02</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="26">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>57</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>30</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="27">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>57</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>20</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="28">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>57</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>16</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="29">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>47</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>38</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="3">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20140901</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>B</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>CZ</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>33</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>18</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="30">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>53</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>08</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="31">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>47</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>36</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="32">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>51</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>00</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="33">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>47</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>40</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="34">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051008</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>EP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>G</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>13</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>02</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="35">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>G</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>13</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>00</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="36">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>25</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>10</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="37">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>M</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>21</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>04</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="38">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>M</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>21</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>00</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="39">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>M</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>1</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>20</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="4">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20140901</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>B</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>CZ</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>33</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>20</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="40">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>53</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>06</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="5">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20140901</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>B</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>CZ</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>29</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>10</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="6">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20140901</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>B</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>CZ</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>39</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>02</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="7">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20140901</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>B</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>H</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>CZ</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>43</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>64</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="8">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>33</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>22</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
    <pat:IPCRClassification com:sequenceNumber="9">
     <pat:ClassificationVersionDate>20060101</pat:ClassificationVersionDate>
     <pat:PatentClassificationLevelCode>A</pat:PatentClassificationLevelCode>
     <com:SymbolPositionCode>L</com:SymbolPositionCode>
     <pat:IPCClassificationValueCode>I</pat:IPCClassificationValueCode>
     <pat:ActionDate>20051220</pat:ActionDate>
     <pat:IPCClassificationStatusCode>R</pat:IPCClassificationStatusCode>
     <pat:PatentClassificationDataSourceCode>M</pat:PatentClassificationDataSourceCode>
     <pat:GeneratingOfficeCode>JP</pat:GeneratingOfficeCode>
     <pat:Section>A</pat:Section>
     <pat:Class>01</pat:Class>
     <pat:Subclass>N</pat:Subclass>
     <pat:MainGroup>37</pat:MainGroup>
     <pat:Subgroup>06</pat:Subgroup>
    </pat:IPCRClassification>
   </pat:IPCRClassificationBag>
  </pat:PatentClassificationBag>
  <pat:InventionTitleBag>
   <pat:InventionTitle com:languageCode="cs" pat:inventionTitleCategory="In application published">Fólie pro ochranu rostlin proti plevelu a škůdcům</pat:InventionTitle>
   <pat:InventionTitle com:languageCode="en" pat:inventionTitleCategory="In application published">Foil for protection of plants against weed and pest</pat:InventionTitle>
  </pat:InventionTitleBag>
  <pat:ClaimTotalQuantity>31</pat:ClaimTotalQuantity>
  <pat:PartyBag>
   <pat:ApplicantBag>
    <pat:Applicant>
     <com:Contact>
      <com:Name>
       <com:OrganizationName>
        <com:OrganizationStandardName>MAKHTESHIM CHEMICAL WORKS LTD.</com:OrganizationStandardName>
       </com:OrganizationName>
      </com:Name>
      <com:PostalAddressBag>
       <com:PostalAddress>
        <com:PostalStructuredAddress>
         <com:CityName>Beer Sheva</com:CityName>
         <com:CountryCode>IL</com:CountryCode>
        </com:PostalStructuredAddress>
       </com:PostalAddress>
      </com:PostalAddressBag>
     </com:Contact>
    </pat:Applicant>
   </pat:ApplicantBag>
   <pat:InventorBag>
    <pat:Inventor>
     <com:Contact>
      <com:Name>
       <com:PersonName>
        <com:PersonFullName>anonymizováno/anonymized</com:PersonFullName>
       </com:PersonName>
      </com:Name>
      <com:PostalAddressBag>
       <com:PostalAddress>
        <com:PostalStructuredAddress>
         <com:CityName>Omer</com:CityName>
         <com:CountryCode>IL</com:CountryCode>
        </com:PostalStructuredAddress>
       </com:PostalAddress>
      </com:PostalAddressBag>
     </com:Contact>
    </pat:Inventor>
   </pat:InventorBag>
   <pat:RegisteredPractitionerBag>
    <pat:RegisteredPractitioner com:sequenceNumber="1">
     <pat:RegisteredPractitionerCategory>Agent</pat:RegisteredPractitionerCategory>
     <com:Contact>
      <com:Name>
       <com:OrganizationName>
        <com:OrganizationStandardName>PATENTSERVIS PRAHA a.s.</com:OrganizationStandardName>
       </com:OrganizationName>
      </com:Name>
      <com:PostalAddressBag>
       <com:PostalAddress>
        <com:PostalStructuredAddress>
         <com:CityName>Praha 4</com:CityName>
         <com:CountryCode>CZ</com:CountryCode>
        </com:PostalStructuredAddress>
       </com:PostalAddress>
      </com:PostalAddressBag>
     </com:Contact>
    </pat:RegisteredPractitioner>
   </pat:RegisteredPractitionerBag>
  </pat:PartyBag>
  <pat:InternationalPublishingData>
   <pat:PatentDocumentIdentification>
    <pat:ApplicationIdentification>
     <com:IPOfficeCode>WO</com:IPOfficeCode>
     <com:ApplicationNumber>
      <com:ApplicationNumberText>PCTIL2001001014</com:ApplicationNumberText>
     </com:ApplicationNumber>
    </pat:ApplicationIdentification>
   </pat:PatentDocumentIdentification>
  </pat:InternationalPublishingData>
  <com:FilingLanguageCode>cs</com:FilingLanguageCode>
  <com:PublicationLanguageCode>cs</com:PublicationLanguageCode>
 </pat:BibliographicData>
 <pat:Description>
  <com:Heading>

Fólie pro ochranu rostlin proti plevelu a škůdcům</com:Heading>
  <com:Heading>

Oblast techniky</com:Heading>
  <com:P com:id="p0001" com:pNumber="0001">Tento vynález se týká ochrany proti plevelu a škůdcům. Tento vynález se zvláště týká nové polymerni fólie a jejiho použiti pro ochranu proti plevelu a škůdcům v zemědělství, zahradnictví a zahrádkářstvi.</com:P>
  <com:Heading>

Dosavadní stav techniky</com:Heading>
  <com:P com:id="p0002" com:pNumber="0002">Ochrana proti plevelu a škůdcům je rozsáhlá oblast, zahrnu-jíc! velké množství metod, prostředků a přípravků.</com:P>
  <com:P com:id="p0003" com:pNumber="0003">Z dosavadního stavu techniky je známa ochrana proti plevelům pomoci fólie obsahujici herbicid. V patentu USA č. 5 181 952 je popsána takzvaná geotextilie, obsahující herbicid, která je používána pro zabráněni vnikáni kořenů do půdy. Geotextilie může být vkládána do půdy, aby tvořila překážku, přes kterou nemohou pronikat kořeny, takže půda za touto bariérou je chrá-něna před vnikáním kořenů a vzniku případných s tim spojených škod. Herbicid je v geotextilii přítomen v různých formách. Patent USA č. 5 575 112 popisuje podobné textilie jako patent USA č. 5 181 952 a jejich použiti pro omezeni růstu kořenů. Zmíněné textilie obsahuji jako herbicidy různé anorganické sloučeniny mědi. V patentu USA č 5 139 566, uděleném firmě Re-emay Inc. jsou popsány geotextilie a jejich použiti, které je podobné jako ve shora uvedených publikacích. Fólie popsané <!-- EPO <DP n="3"> -->
v dosavadním stavu techniky nemohou být použity v zemědělství jako ochrana plodin proti plevelu a škůdcům. Způsob, kterým je herbicid uložen uvnitř fólie, známý z dosavadního stavu techniky, není vhodný pro zmíněné použití v zemědělství. Při pou-žití těchto fólií by došlo k tomu, že by plodiny byly vystave-ny vlivu herbicidu, což by způsobilo jejich poškození a následující uvadnutí.</com:P>
  <com:P com:id="p0004" com:pNumber="0004">Jiné způsoby ochrany zemědělských plodin proti plevelu a škůdcům spočívají v ošetření půdy methylbromidem. Methylbromid je vysoce účinný avšak kontroverzní prostředek pro ochranu proti plevelu a škůdcům. Jsou vyslovovány domněnky, že je ne-bezpečný pro životní prostředí, a proto bude jeho použití</com:P>
  <com:Heading>

v budoucnosti s velkou pravděpodobností zakázáno..</com:Heading>
  <com:P com:id="p0005" com:pNumber="0005">Dále existují některé plodiny, které jsou vysoce citlivé na herbicidy. Jsou to například dýňovité plodiny (cukina, okurky, melouny, vodní melouny, dýně a podobně). Proto je odstranění plevele při pěstování dýňovitých plodin možné pouze mechanic-ky.</com:P>
  <com:P com:id="p0006" com:pNumber="0006">Vzhledem k tomu existuje již dlouhou dobu potřeba, aby byl vyvinut způsob ochrany proti plevelu a škůdcům a prostředky pro tuto ochranu proti plevelu a škůdcům, které by neměly shora uvedené nevýhody. Dále je již dávno pociťována potřeba zís-kat fólii pro ochranu rostlin proti plevelu a škůdcům, která by mohla být účinně a bezpečně použita pro zemědělské účely.</com:P>
  <com:Heading>

Seznam obrázků na výkrese</com:Heading>
  <com:P com:id="p0007" com:pNumber="0007">Na obrázku 1 je znázorněn průřez jedním z provedení fólie podle tohoto vynálezu.</com:P>
  <com:P com:id="p0008" com:pNumber="0008">Na obrázku 2 je znázorněn průřez záhonem, na kterém byl pou-</com:P><!-- EPO <DP n="4"> -->
  <com:Heading>

žit způsob podle tohoto vynálezu.</com:Heading>
  <com:P com:id="p0009" com:pNumber="0009">Obrázek 3 je schematickým znázorněním způsobu přípravy fólie podle tohoto vynálezu.</com:P>
  <com:Heading>

Podstata vynálezu</com:Heading>
  <com:P com:id="p0010" com:pNumber="0010">Předmětem tohoto vynálezu je poskytnuti fólii pro ochranu rostlin proti plevelu a škůdcům, kterou je možno použit v ze-mědělství .</com:P>
  <com:P com:id="p0011" com:pNumber="0011">Jiným předmětem tohoto vynálezu je poskytnuti způsobu ochrany proti plevelu a škůdcům v zemědělství, který je vysoce účinný a zároveň neškodný pro zemědělské plodiny.</com:P>
  <com:P com:id="p0012" com:pNumber="0012">Dále je předmětem tohoto vynálezu poskytnutí kompozice pro přípravu folie pro ochranu proti plevelu a škůdcům.</com:P>
  <com:P com:id="p0013" com:pNumber="0013">Ještě jiným předmětem tohoto vynálezu je poskytnutí folie a způsobu pro ochranu proti plevelu a škůdcům, které překonávají nevýhody dosavadního stavu techniky.</com:P>
  <com:P com:id="p0014" com:pNumber="0014">Jiné aspekty tohoto vynálezu jsou zřejmé z následujícího popisu.</com:P>
  <com:Heading>

Termín fólie je synonymem termínu film.</com:Heading>
  <com:P com:id="p0015" com:pNumber="0015">Tento vynález poskytuje fólie pro ochranu proti plevelu a škůdcům , přičemž tyto fólie jsou z polymerniho materiálu a jsou tvořeny alespoň dvěma vrstvami, vrchni vrstvou a spodni vrstvou. Spodní vrstva obsahuje herbicid a může dále obsahovat pesticidy, přičemž těmito pesticidy jsou insekticidy a fungicidy. Vrchni vrstvou je ochranná vrstva chrániči části rostlin, které mohou být poškozeny pesticidem nacházejícím se ve spodní vrstvě, před stykem se spodní vrstvou. Vrchní vrstva může obsahovat insekticid chrániči rostlinu před hmyzem a fungicid chránící rostlinu před napadení plísněmi. Zmíněné fólie <!-- EPO <DP n="5"> -->
mohou dále obsahovat další vrstvu nebo vrstvy, které oddělují spodní vrstvu od vrchní vrstvy, a která je dále nazývána ochranná střední vrstva.</com:P>
  <com:P com:id="p0016" com:pNumber="0016">Tento vynález dále poskytuje metodu ochrany proti plevelu a škůdcům v zemědělství, zahradnictví a zahrádkářství, jejíž součástí je pokrytí pozemku (půdy) fólii podle tohoto vynálezu. Spodní vrstva tak zabraňuje výskytu plevelu a škůdců po-cházejících z půdy. Vrchní vrstva chrání citlivé části rostliny před stykem se spodni vrstvou. Obsahuje-li vrchní vrstva insekticid a/nebo fungicid, chrání dále zmíněná vrstva rostliny před vlivem hmyzu.</com:P>
  <com:P com:id="p0017" com:pNumber="0017">Postupy podle tohoto vynálezu jsou dále poskytovány kompozice sestávající z polymeru a pesticidu, dále nazývané &quot;základní směs&quot;, které jsou vhodné pro přípravu polymerní fólie, přičemž jednotlivé vrstvy fólie podle tohoto vynálezu jsou připravová-ny ze zmíněné základní směsi. Tato základní směs může být ve formě pryskyřice, do které je přimíšen pesticid, nebo ve formě pelet obsahujících pesticid.</com:P>
  <com:P com:id="p0018" com:pNumber="0018">
   <com:Sub>T</com:Sub>ermin &quot;pesticid&quot;, používaný v popisu tohoto vynálezu se tý-ká herbicidů, fungicidů a insekticidů.
  </com:P>
  <com:P com:id="p0019" com:pNumber="0019">Podrobný popis preferovaného provedeni tohoto vynálezu</com:P>
  <com:P com:id="p0020" com:pNumber="0020">Následující popis je ilustrativním popisem provedeni tohoto vynálezu, vztahujícím se k obrázkům uvedeným v tomto dokumentu. Tento popis nelze chápat jako omezující, protože je zřej-mé, že odborník v dané oblasti může provádět různé samozřejmé variace tohoto vynálezu.</com:P>
  <com:P com:id="p0021" com:pNumber="0021">Koncentrace v procentech, uvedené v tomto popisu jsou hmot-nostní koncentrace</com:P>
  <com:P com:id="p0022" com:pNumber="0022">Podle jednoho provedení tohoto vynálezu je fólie podle tohoto vynálezu polymernim materiálem vhodným pro použiti jako fo<!-- EPO <DP n="6"> -->
lie na pokrývání půdy. Zmíněný polymerní materiál tvořený ho-mopolymery a kopolymery polyolefinů, je zvolen ze skupiny sestávajíc! z polyethylenu o nizké hustotě (LDPE), polyethylenu o vysoké hustotě (HDPE), polypropylenu (PP), kopolymeru ethylen - vinyl-acetát (EVA), kopolymeru ethylen - methyl-akrylát (EMA) a z derivátů a směsi těchto materiálů. Jak je zřejmé od-borníkům v příslušné oblasti, mohou být při postupech podle tohoto vynálezu použity i jiné polymerní materiály. Fólie se-stává z alespoň dvou vrstev polymerniho materiálu, přičemž spodní vrstva [obr.l, (1)] obsahuje 0,1 až 5 % herbicidu a případně 0,1 až 5 % jednoho pesticidu nebo více pesticidů, a vrchní vrstva [obr. 1,(2) ] je polymerní vrstva chrániči části rostlin jako jsou listy a lodyha před stykem se spodní vrstvou. Styk listů nebo lodyhy s herbicidem ve spodní vrstvě by způsobil poškozeni rostliny, které by potom mohlo mít za ná-sledek uvadnutí této rostliny. Vrchni vrstva může případně obsahovat fungicid nebo insekticid. Ochrana proti plevelům probíhá dvěma způsoby; 1) plevely vyrůstající z půdy přicházejí do styku se spodní vrstvou a s herbicidem v této vrstvě a jsou tímto způsobem ničeny; 2) herbicid je pomalu uvolňován ze spodní vrstvy, proniká do půdy, a tím brání vyrůstání plevele z půdy. Rychlost uvolňování pesticidu z fólie je řízena tak, že na konci vegetační sezóny je většina pesticidu nebo případ-ně všechen pesticid uvolněn z fólie. Rychlost uvolňováni pesticidu z fólie může být řízena množstvím a typem uvolňovacích plnivových aditiv a typem polymeru, ze kterého je fólie zhotovena. Zminěná aditiva jsou popsána dále.</com:P>
  <com:P com:id="p0023" com:pNumber="0023">Podle dalšího provedení tohoto vynálezu obsahuje spodní vrstva 0,1 až 5% herbicidu a 0,1% až 5% insekticidu a/nebo fungicidů. Spodni vrstva způsobuje ochranu proti plevelům, ni-čí hmyz sídlicí v půdě, který by mohl mít škodlivý vliv na rostlinu a zabraňuje a omezuje napadení plísněmi. Podle toto provedení se ochrany proti hmyzu dosahuje pomocí insekticidu, <!-- EPO <DP n="7"> -->
který proniká ze spodní vrstvy do půdy a/nebo stykem hmyzu se spodní vrstvou obsahující insekticid.</com:P>
  <com:P com:id="p0024" com:pNumber="0024">Podle ještě dalšího provedeni tohoto vynálezu obsahuje vrchni vrstva 0,1 až 5% insekticidu a/nebo fungicidů. Tato vrstva tak chrání proti hmyzu a patogenům ty části rostliny, které se nacházejí nad fólií. Hmyz, který přichází do styku s insekti-cidem obsaženým ve vrchní vrstvy je tedy ničen tímto způsobem a fungicid poskytuje ochranu proti plísním.</com:P>
  <com:P com:id="p0025" com:pNumber="0025">Podle dalšího provedení může fólie podle tohoto vynálezu dá-le obsahovat dalši vrstvu nebo vrstvy polymerního filmu, které se nacházejí mezi vrchní a spodní vrstvou. Zmíněnou ochrannou střední vrstvou je polymerni materiál zabraňujíc! pronikáni herbicidu ze spodni vrstvy do vrchní vrstvy a následovně do rostliny. Tím je zabráněno pronikání herbicidu nebo jeho par směrem nahoru a dosahuje se &quot;izolačního&quot; účinku. Ochranná střední vrstva může být zhotovena z polyamidu, polyvinylalkoholu nebo z jakéhokoliv jiného polymerního materiálu, který má podobné izolační vlastnosti.</com:P>
  <com:P com:id="p0026" com:pNumber="0026">Herbicidy vhodné pro použití při postupech podle tohoto vynález jsou mimo jiné zvoleny ze skupiny, sestávajíc! z těchto látek: Oxyfluorfen - 2-chlor-a,a,a-trifluor-p-tolyl-3-ethoxy-4-nitrofenyl-ether</com:P>
  <com:P com:id="p0027" com:pNumber="0027">Trifluralin - a,a,a-trifluor-2,6-dinitro-N,N-dipropyl-p-toluidin</com:P>
  <com:P com:id="p0028" com:pNumber="0028">Benfluralin - N-butyl-N-ethyl-2,6-dinitro-4(trifluormethyl)-benzenamin</com:P>
  <com:P com:id="p0029" com:pNumber="0029">Isopropalin - 4-isopropyl-2,6-dinitro-N,N-dipropyl-benzen-amin</com:P>
  <com:P com:id="p0030" com:pNumber="0030">Oryzalin - amid kyseliny 3,5-dinitro-N4, N4-dipropylsulfani-lové</com:P>
  <com:P com:id="p0031" com:pNumber="0031">Fluroxypyr - kyselina 4-amino-3,5-dichlor-6-fluor-2-pyridyl-oxyoctová</com:P>
  <com:P com:id="p0032" com:pNumber="0032">Ethalfluralin - N-ethyl-a,a,a-trifluor-N-(methylallyl)-2,6-dinitro-p-toluidin</com:P><!-- EPO <DP n="8"> -->
  <com:P com:id="p0033" com:pNumber="0033">Pendimethalin - N-(1-ethylpropyl)-2,6-dinitro-3, 4-xylidin Profluralin - N-(cyklopropylmethyl)- a,a,a-trifluor-2,6-dinitro-N-propyl-p-toluidin</com:P>
  <com:P com:id="p0034" com:pNumber="0034">Diuron - 3-(3,4-dichlorofenyl)-N,N-dimethylmočovina 
   <com:Sub>I</com:Sub>mazethapyr - kyselina (RS)-5-ethyl-2-(4-isopropyl-4-methyl-5-oxo-2-imidazolin-2-yl)nikotinová
  </com:P>
  <com:P com:id="p0035" com:pNumber="0035">Imazaquin - kyselina (RS)-2-(4-isopropyl-4-methyl-5-oxo-2-imidazolin-2-yl)chinolinkarboxylová</com:P>
  <com:Heading>

Glyphosate - N-(fosfonomethyl)glycin</com:Heading>
  <com:P com:id="p0036" com:pNumber="0036">Simazin - 6-chlor-N,NT-diethyl-1,3,5-triazin-2, 4-diamin Terbutryn - N-(1,1-dimethylethyl)-N&apos;-ethyl-6-(methylthio)-1,3,5-triazin-2,4-diamin</com:P>
  <com:P com:id="p0037" com:pNumber="0037">Metribuzin - 4-amino-6-terc-butyl-3-methylthio-l, 2, 4-triazin-5(4H)-on</com:P>
  <com:P com:id="p0038" com:pNumber="0038">nebo herbicidy na bázi sulfonylmočoviny zvolené ze skupiny tvořené triasulfuronem, chlorsulfuronem, tribenuronem a rim-sulfuronem (obecné názvy).</com:P>
  <com:P com:id="p0039" com:pNumber="0039">Insekticidy vhodné pro použití při postupech podle tohoto vynálezu (zde uvedené obecnými názvy) jsou zvoleny ze skupiny dále uvedených insekticidů sestávající mimo jiné z těchto in-sekticidů: insekticidy chlorpyrifos a diazinon na bázi organo-fosfátů; neonikotinoidy imidakloprid, acetamiprid a thiamethoxam; pyrethroidové insekticidy bifenthrin, Á-cyhalothrin, tefluthrin a permathrin. Dalšími vhodnými insekticidy jsou spinosad, indoxakarb, fipronil a insekticidy známé pod názvem nematicidy, jako kadusafos a fenamifos.</com:P>
  <com:P com:id="p0040" com:pNumber="0040">Fungicidy vhodné pro použití při postupech podle tohoto vynálezu (zde uvedené obecnými názvy) jsou zvoleny ze skupiny tvořené mimo jiné fungicidy, které jsou steroidními inhibitory demethylace (Steriod Demethylation Inhibitor - SDI). Těmito steroidnímimi inhibitory demethylace jsou hexakonazol, myklobutanil, propikonazol, triadimenol, tebukonazol, penkonazol. Jinými vhodnými fungicidy jsou prochloraz, metalaxyl, dimetomorf, cymoxanil, hydrochlorid propamokarbu a fluazinam. Další fungicidy vhodné pro použiti při postupech podle tohoto vyná<!-- EPO <DP n="9"> -->
lezu patří do skupiny fungicidů známé jako strobilurinopvé fungicidy, kterými jsou mimo jiné Azoxystrobin, Kresoxim-methyl, Trifloxystrobin, Metonimostrobin, Pikoxystrobin, Py-raklostrobin, MA-20565 (označeni firmy Mitsubishi).</com:P>
  <com:P com:id="p0041" com:pNumber="0041">V preferovaném provedeni je fólie podle tohoto vynálezu prů-hledná .</com:P>
  <com:P com:id="p0042" com:pNumber="0042">To umožňuje zahřívání půdy &quot;skleníkovým efektem&quot;. Tento</com:P>
  <com:P com:id="p0043" com:pNumber="0043">efekt nastává tak, že sluneční záření proniká fólií a je odrá-ženo zpět z půdy. Odražené zářeni v infračervené oblasti fólií neproniká a je tak &quot;zachyceno&quot; mezi fólii a půdu. Toto &quot;zachy-cené&quot; zářeni zahřivá půdu. To je zvláště důležité v chladných krajinách nebo pro plodiny, které jsou pěstovány během chladných sezón.</com:P>
  <com:P com:id="p0044" com:pNumber="0044">Předmětem tohoto vynálezu je dále způsob ochrany proti plevelu a škůdcům . Zmíněný způsob může být použit v zemědělství, zahradnictví nebo v zahrádkářství. V zemědělství je možno zmí-něný způsob použít takto: po mechanické přípravě půdy pro pěs-tění plodin, například po zorání a vykouření půdy a po insta-laci zavlažovacího systému se fólie rozprostře na povrch půdy, takže jej zcela pokrývá [obr. 2 (1)] a následovně se připevni na půdu. Ve fólii se potom vytvoří otvory na mistech, kde mají být zasazeny semenáčky, takže semenáčky [obr. 2, (4)] mohou být prostrčeny těmito otvory [obr. 2, (5)] a zasazeny do půdy. Semenáčky se zasadí takovým způsobem, že kořeny jsou v půdě a listy jsou nad vrchni vrstvou fólie, takže nepřicházej! do styku se spodni vrstvou. Herbicid a připadně i insekticid, které se nacházejí ve spodní vrstvě, tak zabraňují růstu plevele a množení hmyzu v důsledku styku plevele nebo hmyzu se spodní vrstvou fólie nebo v důsledku pomalého uvolňováni pest-icidů do půdy, kterým je potlačován růst plevele a ničen hmyz sídlící v půdě. Obsahuje-li fólie pesticid ve vrchní vrstvě, dosahuje se ochrana proti plevelu a škůdcům v prostoru nad po-vrchem půdy, kde dochází k růstu rostliny. To může napomáhat <!-- EPO <DP n="10"> -->
ochraně samotného ovoce nebo zeleniny. Zmíněný způsob může být obdobně použit v zahrádkářstvi.</com:P>
  <com:Heading>

Způsob podle tohoto vynálezu má tyto výhody:</com:Heading>
  <com:P com:id="p0045" com:pNumber="0045">1. Fólie je položena na půdu před tim, než jsou zasazeny rostliny a pomocí jednostupňové operace. Až do sklizně tedy neni třeba fólii odstraňovat. 2. Fólie poskytuje stálou ochranu proti plevelu a škůdcům po dobu celého vegetačního období, bez toho, že by byla tře-ba dalši aplikace pesticidů během vegetačního období. 3. Tento způsob je bezpečným způsobem použití pesticidů.</com:P>
  <com:P com:id="p0046" com:pNumber="0046">Pesticidy jsou pomalu uvolňovány přímo do půdy nebo vázá-ny ve fólii. Proto je expozice pracovníky na poli nebo zahradě minimální. Toto je rozdíl proti jiným způsobům, při kterých je nutno zacházet s toxickými látkami, navzájem je michat a následně těmito látkami provádět postřik. Při tomto prováděni postřiku vzniká nebezpečná mlha, která může být škodlivá pro pracovníky a může poškozovat ži-votni prostředí. 4. Uvolňováni pesticidu z fólie probíhá tím způsobem, že na konci sezóny, kdy se fólie odstraňuje z pozemku, není již ve fólii pesticid obsažen, nebo je jeho obsah ve fólii minimální, takže je možné tuto polymerní fólii recyklo-vat. To je výhodné vzhledem k péči o životni prostředí. 5. U plodin, které jsou citlivé to herbicidy, poskytuje tento vynález účinnou náhradu methylbromidu, u kterého existuje podezřeni, že je škodlivý pro životni prostřed! a který je často používán pro tyto plodiny.</com:P>
  <com:Heading>

6. Fólie dále vyvolává skleníkový efekt.</com:Heading>
  <com:P com:id="p0047" com:pNumber="0047">V dalšim provedeni tohoto vynálezu obsahuje základní směs 5 až 30 hmotn.% pesticidu, přičemž obsah herbicidu v základní směsi pro přípravu spodní vrstvy je 5 až 30% herbicidu a pří-padně 5 až 30 % insekticidu a 5 až 30 % fungicidů. Vrchní vrstva může obsahovat fungicid a/nebo insekticid, a základní <!-- EPO <DP n="11"> -->
směs pro přípravu vrchní vrstvy obsahuje 5 až 30 % insekticidu. V dalším textu je pro základní směs bez pesticidu používán název &quot;premix&quot;.</com:P>
  <com:P com:id="p0048" com:pNumber="0048">V určitém konkrétním provedení tohoto vynálezu je základní směs ve formě polymernich pelet obsahujících pesticid. Podle preferovaného provedeni tohoto vynálezu je základní směs pro přípravu spodní vrstvy (dále &quot;spodní základní směs&quot;) ve formě pelet z polyethylenu obsahujících 5 až 30 % oxyfluorfenu.</com:P>
  <com:P com:id="p0049" com:pNumber="0049">V jiném provedení obsahuje spodní základní směs 5 až 30 % oxyfluorfen a 5 až 30% insekticidu zvoleného ze skupiny insekti-cidů tvořené diazinonem, chlorpyrifosem a imidaklopridem. Základní směs pro přípravu vrchní vrstvy podle provedení tohoto vynálezu, ve kterém vrchní vrstva obsahuje insekticid, je nazývána vrchní základní směs a obsahuje 5 až 30 % insekticidu zvoleného ze skupiny insekticidů tvořené diazinonem, chlorpyrifosem a imidaklopridem. Vrchní základní směs může být ve formě polymernich pelet, přičemž insekticid je dispergován v těchto peletách.</com:P>
  <com:P com:id="p0050" com:pNumber="0050">Základní směs může být připravena během výroby fólie přimým přidáním požadovaného množství pesticidu do premixu v zařízení používaném pro přípravu polymerní fólie, kterým může být ex-trudér nebo jakékoliv jiné zařízeni pro výrobu polymerní fólie .</com:P>
  <com:P com:id="p0051" com:pNumber="0051">Fólie podle tohoto vynálezu může být dále připravována při-dáním pesticidu do hotové polymerní fólie se spodní a vrchní vrstvou. To jest zhotovením fólie způsobem popsaným v tomto dokumentu.</com:P>
  <com:P com:id="p0052" com:pNumber="0052">Premix a základní směsi podle tohoto vynálezu mohou dále obsahovat aditiva, která slouži k tomu, aby byly získány žádané vlastnosti fólie. Skupina aditiv, která jsou dobře známa z dosavadního stavu techniky, zahrnuje mimo jiné absorbenty, látky zabraňujíc! slepováni na bázi amorfních a krystalických silikátů, látky zvyšující kluzkost zvolené ze skupiny tvořené <!-- EPO <DP n="12"> -->
amidy, konkrétně amidem kyseliny olejové, amidem kyseliny stearové a jejich deriváty, mazadly, kterými jsou polyolefino-vé vosky, polyethylenové vosky a polypropylenové vosky a stea-ráty kovů, a antioxidanty. Jak je zřejmé odborníkům v dané oblasti, mohou být použita i jiná aditiva.</com:P>
  <com:P com:id="p0053" com:pNumber="0053">Jsou-li v tomto popisu zmiňovány herbicidy, insekticidy nebo fungicidy, jsou tím miněny rovněž jejich směsi.</com:P>
  <com:P com:id="p0054" com:pNumber="0054">Následující popis je pouze ilustrativní a není možno jej po-važovat omezující. Fólie podle tohoto vynálezu může být při-pravována z premixu nebo ze základní směsi a ze spodní základní směsi způsobem, který je znám odborníkům v dané oblasti ja-ko koextruzni výroba fólii vyfukováním. Při prováděni tohoto způsobu jsou spodní základní směs a polymerni pryskyřice plně-ny do extrudéru [obr. 3, (1)], a za horka extrudovány [obr. 3, (2),(5)], přičemž jsou vrchni základní směs nebo vrchní premix plněny zároveň s polymerní pryskyřicí do jiného extrudéru</com:P>
  <com:P com:id="p0055" com:pNumber="0055">[obr. 3, (3)] a za horka extrudovány [obr. 3, (4), (6)]. Koneč-ná požadovaná koncentrace pesticidu v každé z vrstev může být nastavena řízením množství polymerní pryskyřice přidávané do každé ze směsi. Obě extrudované směsi jsou plněny do vyfukova-cí věže [obr. 3, (11)] kde jsou současně vyfukovány do dvou filmů, z nichž každý je vyfukován pomoci oddělené trysky. Vrchni základní směs neboli premix je vyfukována do balónu dá-le nazývaného &quot;vnějsi balón&quot;, přičemž současně je spodní základní směs rovněž vyfukována do formy balónu, který se nachá-zí uvnitř balónu vnějšího. Trysky, pomoci kterých jsou tyto balóny vyfukovány, jsou uspořádány tak, že vnitřní tryska je umístěna ve středu vnější tryskyy. Spodní vrstva fólie je vy-tvářena pomoci vnitřní trysky [obr. 3, (7)] a vrchní vrstva fólie je vytvářena pomocí vnější trysky [obr. 3, (8)]. Fólie, ve formě balónu uvnitř jiného balónu, jsou navzájem stlačeny, vyrovnány mezi válci [obr. 3, (9)] a navíjeny ve formě čtyř-vrstvé fólie [obr. 3, (10)]. Tato čtyřvrstvá stlačená fólie je</com:P><!-- EPO <DP n="13"> -->
  <com:P com:id="p0056" com:pNumber="0056">potom rozřezávána a rozdělována, čímž se získá dvojvrstvá fólie podle tohoto vynálezu. Při tomto rozřezávání a rozdělování této čtyřvrstvé fólie, vytvářejí- vnitřní dvě vrstvy této čtyř-vrstvé fólie spodni vrstvu fólie podle tohoto vynálezu, a vnějši dvě vrstvy této čtyřvrstvé fólie vrchni vrstvu fólie podle tohoto vynálezu.</com:P>
  <com:Heading>

Tato popsaná technika je rovněž vhodná pro přípravu fólie</com:Heading>
  <com:P com:id="p0057" com:pNumber="0057">s více než dvěma vrstvami. V takovém případě se koextruze pro-vádí s více než dvěma základními směsmi a/nebo premixy. Rovněž může být pomocí zmíněné techniky připravována fólie s ochrannou střední vrstvou.</com:P>
  <com:P com:id="p0058" com:pNumber="0058">Pro přípravu fólií podle tohoto vynálezu mohou být použity i jiné techniky přípravy polymernich fólií známé z dosavadního stavu techniky.</com:P>
  <com:P com:id="p0059" com:pNumber="0059">Způsob podle tohoto vynálezu může být obecně použit v země-dělství a v zahrádkářství, zvláště vhodné je však jeho použití při pěstování mimo jiné dýňovitých plodin, konkrétně melounu, cukíny, okurek, vodního melounu, dýně, dále rostlin skupiny solanaceae, konkrétně rajských jablíček, pepře, lilku; a za-hradních a okrasných rostlin.</com:P>
  <com:Heading>

Příklady provedení vynálezu *</com:Heading>
  <com:P com:id="p0060" com:pNumber="0060">Příklad 1: Pěstování vodních melounů</com:P>
  <com:P com:id="p0061" com:pNumber="0061">Fólie a způsob podle tohoto vynálezu byly použity pro pěsto-vání vodních melounů. Pokusy byly prováděny se třemi různými koncentracemi herbicidu ve spodni vrstvě. Výsledky jsou uvede-ny v Tabulce I.<!-- EPO <DP n="14"> -->
   <com:Table>
    <com:TableImage com:id="img-1" com:imageContentCategory="Undefined" com:orientationCategory="Landscape" com:imageWrappingStyleCategory="Square">
     <com:ImageFormatCategory>JPEG</com:ImageFormatCategory>
     <com:FileName>0001.jpg</com:FileName>
    </com:TableImage>
   </com:Table>
  </com:P>
  <com:Heading>

Příklad 2</com:Heading>
  <com:Heading>

Příprava spodní základní směsi</com:Heading>
  <com:P com:id="p0062" com:pNumber="0062">Je uveden popis přípravy 100 kg základní směsi. Připraví se 2,5 kg směsi aditiv smíšením látek zvyšujících kluzkost, anti-oxidantů a mazadel ve hmotnostním poměru 2:2:6. 67,5 kg kopolymeru EVA, 10 kg aditiva zabraňujícího slepování Apa-</com:P>
  <com:P com:id="p0063" com:pNumber="0063">cet™ 10063 a 2,5 kg shora uvedené směsi aditiv se plni do extrudéru a tim se ziská polymerní tavenina. Každá z uvedených složek se plní pomocí zvláštního dávkovače umožňujícího nepře-tržité dávkování. Ve střední části extrudéru se s polymerní taveninou smisi 20 kg oxyfluorfenu. Takto získaná výsledná polymerní tavenina se protlačuje perforovaným kotoučem za vzniku &quot;nudlovitých&quot; pramenů polymerní taveniny, které se pomalu ochlazují, sekají a plni do peletizátoru/granulátoru.</com:P>
  <com:P com:id="p0064" com:pNumber="0064">Provedení tohoto vynálezu byla popsána ilustrativním způso-bem a je zřejmé, že tento vynález může být prováděn s mnoha modifikacemi, variacemi a adaptacemi, aniž by došlo k odchýlení od jeho ducha nebo k překročení předmětu patentových nároků.</com:P>
 </pat:Description>
 <pat:Claims>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0001">
   <pat:ClaimNumber>0001</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

1. Fólie pro ochranu proti plevelu a škůdcům zhotovená z polymerního materiálu a obsahující alespoň dvě vrstvy; kterými jsou vrchní vrstvu a spodní vrstva, přičemž spodní vrstva obsahuje herbicid a jeden nebo vice pesticidů zvolených ze skupiny tvořené fungicidy a insekticidy a vrchní vrstvu může obsahovat insekticid a/nebo fungicid.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0002">
   <pat:ClaimNumber>0002</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

2. Fólie podle nároku 1, vyznačující se tím, že vrchní vrstva obsahuje insekticid a/nebo fungicid.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0003">
   <pat:ClaimNumber>0003</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

3. Fólie podle nároku 1, vyznačujíc! se tím, že spodní vrstva obsahuje herbicid a insekticid, a vrchní vrstva obsahuje insekticid.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0004">
   <pat:ClaimNumber>0004</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

4. Fólie podle nároku 1, vyznačující se tím, že spodní vrstva obsahuje herbicid, fungicid a insekticid a vrchní vrstva obsahuje insekticid.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0005">
   <pat:ClaimNumber>0005</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

5. Fólie podle nároku 1, vyznačujíc! se t i m, že spodni vrstva obsahuje herbicid, fungicid a insekticid, a vrchní vrstva obsahuje insekticid a fungicid.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0006">
   <pat:ClaimNumber>0006</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

6. Fólie podle nároku 1, vyznačujíc! se t i m, že spodni vrstva obsahuje herbicid, fungicid a insekticid, a vrchni vrstva obsahuje fungicid.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0007">
   <pat:ClaimNumber>0007</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

7. Fólie podle nároku 1, vyznačující se tím, že zmíněný polymerní materiál je vhodný for použití ja-ko folie na pokrývání půdy.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0008">
   <pat:ClaimNumber>0008</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

8. Fólie podle nároku 1, vyznačující se tím, že zmíněným polymerním materiálem je homopolymer nebo kopolymer polyolefinů zvolený ze skupiny sestávající z polye<!-- EPO <DP n="16"> -->
thylenu o nizké hustotě (LDPE), polyethylenu o vysoké hustotě (HDPE), polypropylenu (PP), kopolymeru ethylen - vinyl-acetát (EVA), kopolymeru ethylen - methyl-akrylát (EMA) a z derivátů nebo směsí těchto látek.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0009">
   <pat:ClaimNumber>0009</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

9. Fólie podle nároku 1, vyznačující se tím, že obsahuje ochrannou střední vrstvu.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0010">
   <pat:ClaimNumber>0010</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

10. Fólie podle nároku 10, vyznačující se tím, že ochranná střední vrstva je zhotovena z polyamidu ne-bo polyvinylalkoholu.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0011">
   <pat:ClaimNumber>0011</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

11. Fólie podle nároku 1, vyznačující se tím, že spodní vrstva obsahuje 0,1 až 5 % herbicidu.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0012">
   <pat:ClaimNumber>0012</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

12. Fólie podle nároku 11, vyznačujici se t i m, že spodni vrstva obsahuje 0,1 až 5 % insekticidu a/nebo 0,1 až 5 % fungicidů.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0013">
   <pat:ClaimNumber>0013</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

13. Fólie podle nároku 11, vyznačující se tím, že vrchní vrstva obsahuje 0,1 až 5% insekticidu a/nebo 0,1 až 5 % fungicidů.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0014">
   <pat:ClaimNumber>0014</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

14. Fólie podle nároku 12, vyznačující se tím, že vrchní vrstva obsahuje 0,1 až 5 % insekticidu a/nebo 0,1 až 5 % fungicidů.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0015">
   <pat:ClaimNumber>0015</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

15. Fólie podle nároku 1,vyznačujici se tím, že herbicid je zvolen ze skupiny tvořené těmito látkami :
    <pat:ClaimText>

Oxyfluorfen - 2-chlor-a,a,a-trifluor-p-tolyl-3-ethoxy-4-nitrofenyl-ether</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

Trifluralin - a,a, a-trifluor-2, 6-dinitro-N,N-dipropyl-p-toluidin</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

Benfluralin - N-butyl-N-ethyl-2,6-dinitro-4 (trifluormethyl)-benzenamin</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

Isopropalin - 4-isopropyl-2,6-dinitro-N,N-dipropyl-benzen-amin</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

Oryzalin - amid kyseliny 3, 5-dinitro-N4,N4-dipropylsulfani-lové</pat:ClaimText><!-- EPO <DP n="17"> -->
    <pat:ClaimText>

Fluroxypyr - kyselina 4-amino-3,5-dichlor-6-fluor-2-pyridyl-oxyoctová</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

Ethalfluralin - N-ethyl-a,a,a-trifluor-N-(methylallyl)-2,6-dinitro-p-toluidin</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

Pendimethalin - N-(1-ethylpropyl)-2,6-dinitro-3,4-xylidin Profluralin - N-(cyklopropylmethyl)- a,a,a-trifluor-2,6-dinitro-N-propyl-p-toluidin</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

Diuron - 3-(3,4-dichlorfenyl)-N,N-dimethylmočovina Imazethapyr - kyselina (RS)-5-ethyl-2- (4-isopropyl-4-methyl-5-oxo-2-imidazolin-2-yl)nikotinová</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

Imazaquin - kyselina (RS)-2-(4-isopropyl-4-methyl-5-oxo-2-imidazolin-2-yl)chinolinkarboxylová</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

Glyphosate - N-(fosfonomethyl)glycin</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

Simazine - 6-chlor-N,N&apos;-diethyl-1,3,5-triazin-2,4-diamin Terbutryn - N-(1,1-dimethylethyl)-N&apos;-ethyl-6-(methylthio)-1, 3, 5-triazin-2,4-diamin</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

Metribuzin - 4-amino-6-terc-butyl-3-methylthio-l,2,4-</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

triazin-5(4H)-on
     <com:Br></com:Br>nebo sulfonylmočovinové herbicidy, kterými jsou tyto herbicidy označované běžnými názvy triasulfuron, clorsulfuron, tribenu-ron a rimsulfuron.
    </pat:ClaimText>
   </pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0016">
   <pat:ClaimNumber>0016</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

16. Fólie podle nároku 1, vyznačující se tím, že insekticid je zvolen ze skupina sestávající z organofosfátových insekticidů chlorpyrifos a diazinon; z ne-onikotinoidů imidakloprid, acetamiprid a thiamethoxam; z pyre-throidových insekticidů bifenthrin, A-cyhalothrin, tefluthrin, permathrin; z nematcidů kadusafos a fenamifos; a z spinosadu, indoxakarbu a fipronilu.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0017">
   <pat:ClaimNumber>0017</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

17. Fólie podle nároku 1, vyznačujici se t i m, že fungicid je zvolen z fungicidů, kterými jsou stero-idní inhibitory demethylace hexakonazol, myklobutanil, propi-konažol, triadimenol, tebukonazol, penkonazol; prochloraz, metalaxyl, dimetomorf, cymoxanil, hydrochlorid propamokarbu, fluazinam; a fungicidy strobilurinového typu Azoxystrobin, Kresoxim-methyl, Trifloxystrobin, Metonimostrobin, Picoxystro-bin, Pyraclostrobin a MA-20565.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim><!-- EPO <DP n="18"> -->
  <pat:Claim com:id="c-cs-0018">
   <pat:ClaimNumber>0018</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

18. Fólie podle nároku 1, vyznačujici se tím, že tato fólie je průhledná.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0019">
   <pat:ClaimNumber>0019</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

19. Fólie podle nároku 1, vyznačující se tím, že pesticidy jsou buď herbicidy, insekticidy, směsi herbicidů nebo směsi insekticidů, nebo kombinace těchto látek.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0020">
   <pat:ClaimNumber>0020</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

20. Způsob ochrany proti plevelu a škůdcům v zemědělství, zahradnictví a v zahrádkářství, spočívající v pokrytí půdy fólií podle nároku 1.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0021">
   <pat:ClaimNumber>0021</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

21. Polymerní kompozice obsahující herbicid, vhodná pro pří-pravu polymernich fólii.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0022">
   <pat:ClaimNumber>0022</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

22. Kompozice podle nároku 21, vyznačující se tím, že polymer je ve formě pelet nebo že tímto polymerem je pryskyřice obsahujici pesticid.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0023">
   <pat:ClaimNumber>0023</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

23. Kompozice podle nároku 21, vyznačující se tím, že dále obsahuje fungicid a/nebo insekticid.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0024">
   <pat:ClaimNumber>0024</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

24. Polymerní kompozice obsahujíc! 5 až 30 % herbicidu, vhodná pro připravu polymernich fólií.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0025">
   <pat:ClaimNumber>0025</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

25. Polymerní kompozice podle nároku 24, vyznačuj 1-c í se t i m, že dále obsahuje 5 až 30 % fungicidů a/nebo insekticidu.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0026">
   <pat:ClaimNumber>0026</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

26. Kompozice podle nároku 21,vyznačujici se tím, že herbicid je zvolen ze skupiny tvořené těmito látkami :
    <pat:ClaimText>

Oxyfluorfen - 2-chlor-a, a, a-trif luor-p-tolyl-3-ethoxy-4-nitrofenyl-ether</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

Trifluralin - a,a,a-trifluor-2,6-dinitro-N,N-dipropyl-p-toluidin</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

Benfluralin - N-butyl-N-ethyl-2,6-dinitro-4(trifluormethyl)-benzenamin</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

Isopropalin - 4-isopropyl-2,6-dinitro-N,N-dipropyl-benzen-amin</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

Oryzalin - amid kyseliny 3, 5-dinitro-N4,N4-dipropylsulfani-lové</pat:ClaimText><!-- EPO <DP n="19"> -->
    <pat:ClaimText>

Fluroxypyr - kyselina 4-amino-3,5-dichlor-6-fluor-2-pyridyl-oxyoctová</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

Ethalfluralin - N-ethyl-a,a,a-trifluor-N-(methylallyl)-2,6-dinitro-p-toluidin</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

Pendimethalin - N-(1-ethylpropyl)-2,6-dinitro-3,4-xylidin Profluralin - N-(cyklopropylmethyl)- a,a,a-trifluor-2,6-dinitro-N-propyl-p-toluidin</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

Diuron - 3-(3,4-dichlorfenyl)-N,N-dimethylmočovina Imazethapyr - kyselina (RS)-5-ethyl-2-(4-isopropyl-4-methyl-5-oxo-2-imidazolin-2-yl)nikotinová</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

Imazaquin - kyselina (RS)-2-(4-isopropyl-4-methyl-5-oxo-2-imidazolin-2-yl)chinolinkarboxylová</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

Glyphosate - N-(fosfonomethyl)glycin</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

Simazine - 6-chlor-N,N&apos;-diethyl-1,3,5-triazin-2,4-diamin Terbutryn - N-(1,1-dimethylethyl)-N&apos;-ethyl-6-(methylthio)-1,3,5-triazin-2,4-diamin</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

Metribuzin - 4-amino-6-terc-butyl-3-methylthio-l,2, 4-</pat:ClaimText>
    <pat:ClaimText>

triazin-5(4H)-on
     <com:Br></com:Br>nebo sulfonylmočovinové herbicidy, kterými jsou tyto herbicidy označované běžnými názvy triasulfuron, clorsulfuron, tribenu-ron a rimsulfuron.
    </pat:ClaimText>
   </pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0027">
   <pat:ClaimNumber>0027</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

27. Kompozice podle nároku 23, vyznačující se tím, že insekticid je zvolen ze skupiny sestávajíc! z organofosfátových insekticidů chlorpyrifos a diazinon; z neoniko-tinoidů imidakloprid, acetamiprid a thiamethoxam; z pyrethroi-dových insekticidů bifenthrin, Á-cyhalothrin, tefluthrin, permathrin; z nematcidů kadusafos a fenamifos; a ze spinosadu, indoxakarbu a fipronilu; a fungicid je zvolen ze skupiny fun-gicidů, tvořené steroidními inhibitory demethylace hexakonazo-lem, myklobutanilem, propikonazolem, triadimenolem, tebukona-zolem, penkonazolem; prochlorazem, metalaxylem, dimetomorfem, cymoxanilem, hydrochloridem propamokarbu, fluazinamem; a fungicidy strobilurinového typu Azoxystrobinem, Kresoxim-methylem, Trifloxystrobinem, Metonimostrobinem, Picoxystrobi-nem, Pyraclostrobinem a MA-20565.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0028">
   <pat:ClaimNumber>0028</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

28. Kompozice podle nároku 21, vyznačující se <!-- EPO <DP n="20"> -->
t i m, že touto kompozici jsou pelety z polyethylenu obsahující 5 až 30 % oxyfluorfenu.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0029">
   <pat:ClaimNumber>0029</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

29. Fólie, která je předmětem shora uvedených patentových nároků a shora uvedeného popisu.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0030">
   <pat:ClaimNumber>0030</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

30. Způsob, který je předmětem shora uvedených patentových nároků a shora uvedeného popisu.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
  <pat:Claim com:id="c-cs-0031">
   <pat:ClaimNumber>0031</pat:ClaimNumber>
   <pat:ClaimText>

31 .Kompozice, která je předmětem shora uvedených patentových nároků a shora uvedeného popisu.</pat:ClaimText>
  </pat:Claim>
 </pat:Claims>
 <pat:Abstract com:id="abs-1" com:languageCode="cs">
  <com:P com:pNumber="1">Fólie pro ochranu rostlin proti plevelu a škůdcům zhotovená z polymerního materiálu a sestávající z alespoň dvou vrstev. Spodní vrstva této fólie obsahuje herbicid a jeden nebo více pesticidů, kterými jsou fungicidy a insekticidy. Vrchní vrstva této fólie může obsahovat insekticidy a/nebo fungicidy. Polymerní kompozice používaná pro přípravu této fólie a způsob ochrany rostlin proti plevelu a škůdcům v zemědělství, zahradnictví a zahrádkářství za použité této fólie.</com:P>
 </pat:Abstract>
 <pat:Drawings>
  <pat:Figure>
   <pat:FigureNumber></pat:FigureNumber>
   <com:Image com:id="img-2" com:imageContentCategory="Drawing" com:orientationCategory="Landscape" com:imageWrappingStyleCategory="Square">
    <com:ImageFormatCategory>JPEG</com:ImageFormatCategory>
    <com:FileName>0002.jpg</com:FileName>
   </com:Image>
  </pat:Figure><!-- EPO <DP n="22"> -->
  <pat:Figure>
   <pat:FigureNumber></pat:FigureNumber>
   <com:Image com:id="img-3" com:imageContentCategory="Drawing" com:orientationCategory="Landscape" com:imageWrappingStyleCategory="Square">
    <com:ImageFormatCategory>JPEG</com:ImageFormatCategory>
    <com:FileName>0003.jpg</com:FileName>
   </com:Image>
  </pat:Figure><!-- EPO <DP n="23"> -->
  <pat:Figure>
   <pat:FigureNumber></pat:FigureNumber>
   <com:Image com:id="img-4" com:imageContentCategory="Drawing" com:orientationCategory="Landscape" com:imageWrappingStyleCategory="Square">
    <com:ImageFormatCategory>JPEG</com:ImageFormatCategory>
    <com:FileName>0004.jpg</com:FileName>
   </com:Image>
  </pat:Figure>
 </pat:Drawings>
</pat:PatentPublication>